扛不住！传台积电美国晶圆厂代工报价，将上调30%！

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来源：芯智讯

5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。

报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海外代工厂的订单和定价，这两个工厂预计2024年底开始量产。业内人士认为，以台积电N4和N5工艺技术生产的芯片在美国的价格将比中国台湾地区的高20%-30%，而在日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点生产的旧工艺芯片的价格可能比在中国台湾制造的类似芯片高10%-15%。

虽然美国芯片设计公司肯定不会喜欢为在美国生产的芯片要支付更高成本，但他们很可能会在亚利桑那州生产面向政府和对价格不太敏感的应用领域的芯片。因此，台积电应该能够将这些额外成本转嫁给他们的客户，而不会危及他们的竞争地位。

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AMD CEO苏姿丰也表示，AMD会采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。同时她形容这项投资“对于半导体产业和我们拓展合作伙伴与客户的生态系统都至关重要……AMD期望成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户，并且期望在美国生产我们性能最高的芯片”。

显然，在全球地缘政治动荡、中美对抗、各国大力发展本土半导体制造业等因素的影响下，芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化、本地化，以避免供应链风险。而台积电赴美日建厂，一方面是顺应美日政府的要求，另一方面则是顺应当地客户的要求。

根据第三方的数据显示，2022年来自主要客户的营收占比依次为苹果（25.4%），AMD （9.2%），联发科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。这前7大客户中6家都是美国客户。另有消息显示，特斯拉新一代FSD芯片也将交由台积电代工，今年特斯拉有机会成为台积电前七大客户。

另外，有消息称AMD和高通正在考虑将部分订单交由三星代工，而NVIDIA可能考虑英特尔代工服务，利用其先进的Intel 18A和20A工艺生产芯片。

尽管有这些不利的传闻，但台积电仍然以制造成本过高为由，坚持提高其海外代工厂的代工报价，也是有其底气的，毕竟在技术领先性、良率等方面，台积电仍是领先于其他竞争对手。

不过，报道也表示，台积电对占其收入的25%的最大的客户苹果公司仍然保持了20%-30%的折扣。这要归功于他们在推进工艺迁移和技术突破方面的紧密合作，因为苹果往往是第一个采用台积电领先节点的公司，并且愿意支付额外费用和承担额外风险。

由于该信息来自非官方来源，因此难以确认真伪。毕竟，台积电与客户之间的实际生产条款是保密的，具体的报价取决于多种因素，并且因客户而异，因此难以猜测到台积电最终是否真的会对美国晶圆代工厂涨价20-30%。