巨头们下的跨界造芯大棋，怎么样了？

财联社5月2日讯（编辑 俞琪）“跨界造芯”早已是科技界的热门话题，随着今年掀起一轮人工智能、大模型、算力发展潮，各个大厂已是动作频频。据外媒近期报道，Meta内部已开始计划开发一款新型芯片，类似GPU，既能训练AI模型，又能进行推理。The Information消息显示，微软亦准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。此外，亚马逊、谷歌等科技巨头也在开发自家内部芯片。

可以预见的是，此番人工智能浪潮下，AI芯片军备竞赛白热化，而造芯也不再是芯片公司的专场，互联网大厂、品牌车企以及手机龙头们均已摩拳擦掌。那么，在造芯的赛场上，跨界而来的各路玩家们现状如何，能否敌过那些专业的芯片公司？

▌不差钱的互联网大厂：老牌BAT造芯自己用 新贵玩家砸钱入局

在众多参与造芯的企业中，互联网公司造芯片是件很正常的事。众所周知，造芯的周期很长，是一个很烧钱的事情，而互联网大厂凭借平台大，资金充足，技术栈完整等优势，是造芯的排头兵。当前，互联网进入下半场，芯片成为巨头“新标配”。不仅谷歌、亚马逊等国外知名企业，中国互联网大厂也在造芯赛场上开疆拓土。

在我国“BAT”三大互联网巨头中，百度是最早入局造芯，早在2010年便开始尝试研发AI芯片，2019年首款用于云计算和边缘计算的百度“昆仑一代”AI芯片问世，当前已开始研发“昆仑三代”芯片。紧随其后的阿里则分别在2017年和2018年成立达摩研究院和平头哥半导体。去年11月，阿里宣布自研CPU倚天710已大规模应用，是中国首个云上大规模应用的自研CPU。入局稍晚却一直在暗自发力的腾讯在2021年首次披露其一直在布局研发的三款芯片，据腾讯云近日消息，其中一款“沧海”已经量产并投用数万片。

与此同时，字节跳动、快手、美团等互联网新生代近两年也纷纷加入这场造芯大赛。据悉，字节造芯目前至少已启动四个芯片项目，包括AI芯片等。快手亦在去年正式对外官宣了自研芯片云端智能视频处理SoC芯片SL200已经成功流片。

除了自研以外，不差钱的互联网巨头们的另一个布局方式便是砸钱买票，对外投资多家芯片企业。其中，百度投资的芯片企业包括DPU芯片研发商星云智联、自主核心芯片提供商飞腾信息等。阿里在芯片领域的投资包括集成电路研发商长鑫存储、芯片设计企业瀚博半导体、AI芯片企业寒武纪等。此外，对于新入局的美团来说，在社区团购外，芯片也成了公司撒钱最多的赛道。

值得一提的是，与芯片公司不同的是，例如英伟达所造的芯片需要兼顾考虑谷歌、亚马逊、特斯拉等各个企业，而互联网公司造芯的重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主，优先用于自家的应用场景中，少有涉及CPU、GPU等通用芯片，因此自然与解决“卡脖子”问题没有太大关系，主要还是为了省钱和满足用户服务需求。

此外，据微信公众号半导体行业观察此前统计分析，互联网大厂的主要研发方向是AI芯片，而随着人工智能时代的到来，通用芯片难以满足深度学习算法的要求，这也给互联网大厂带来了造芯新动力。

▌绝地求生的车企：芯荒下的“无奈选择” 高研发费用下或还不如外采

与互联网巨头不同，汽车大厂开始造芯似乎是芯片紧缺下迫不得已的选择。在全球缺芯大背景带来的影响下，车企可以说是首当其冲。资料显示，芯片对于一辆车十分重要，从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙，从胎压监测到防抱死系统，芯片控制着整辆车的“行为”，几颗关键芯片的缺少就能导致汽车无法下产线。

自2020年开始，芯片就成为全球车企最头疼的问题。据AutoForecast Solutions数据显示，截至去年6月，受芯片短缺全球市场累计减产量约223万辆。同时，在汽车芯片涨至四五千元一枚的情况下，很多主机厂还是很难拿到货。因此，这也让最近几年自动驾驶赛道造芯的公司越来越多。尤其在汽车行业迈向智能化、自动驾驶化、数字化和电气化的浪潮下，芯片的重要性与日俱增。

在造车巨头中，自研自动驾驶芯片的吃螃蟹第一人是特斯拉，其发布的FSD（自动驾驶芯片）搭载至Model3。在我国本土代表车厂中，龙头比亚迪造芯历史最悠久，产品也相对最为完善，已成功量产IGBT、IPM、PIM、MCU等产品。此外，目前我国入局造芯的企业既有包括蔚来、理想、小鹏、零跑等造车新势力，也有东风汽车、长城汽车、吉利、上汽集团、广汽集团和北汽等传统车企。

值得一提的是，国内车企切入造芯的路径并不一样。新势力们凭借技术储备、创新能力等优势更青睐独立研发，小鹏在其内部组建芯片团队，零跑与大华股份一同合作研发车规级AI智能驾驶芯片。传统车企们似乎相对谨慎，吉利、广汽、北汽、上汽等都是通过和芯片企业联合成立合资公司，亦或是投资芯片公司的方式入局造芯。

不过，在与芯片公司的竞争中，车企们似乎就没有互联网大厂那么轻松了。有业内分析指出，随着智能电动汽车的供应链也相对成熟，上游英伟达、高通等芯片公司已能为大部分车企提供自动驾驶、座舱芯片等产品，并且相比大部分车企更具规模优势，巨大的出货量平摊掉更多研发成本，而车企自研大算力芯片则恰恰相反，需要承担极高的研发费用，平摊到每辆车上不一定比外采便宜。

▌务实的手机大厂：影像性能芯片成“内卷”主方向 国产四大品牌你追我赶

除了互联网公司和车企，手机厂商在造芯赛道也格外热闹。对于手机厂商来说，近两年的手机市场需求低迷仍在持续，高端机型成为“冷年”之中为数不多的增长动能，因而差异化发展已经成为头部品牌的共识，按需开发的自研芯片成为新一轮火拼对象。

除了业内老大哥苹果外，我国手机厂商在自研芯片上也加速进击，四大品牌华为、小米、OPPO、vivo均已在自研芯片领域有所进展。其中，华为目前已可以跟苹果媲美，其推出的TWS蓝牙芯片麒麟A1与苹果H1芯片相比，时延为190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。

进一步来看，有市场分析指出，在手机芯片市场，实际上高通骁龙等的SoC芯片更被熟知，但对于切入芯片研发领域的手机厂来说，因SoC的投入更大、研发难度更高，所以大多选择在其他如影像和充电领域的周边芯片做起。近年来，随手机摄影向生产力工具的演变，手机计算能力面临运算量大的问题，当前独立的影像芯片成为手机厂商的必争之地，如何切实的提高影像性能已经成为了手机厂商“内卷”的方向。

据悉，ISP芯片就是实现手机影像的关键硬件，通过ISP芯片可以让较差的相机配置拍摄出更好的照片。目前，vivo、小米、华为、OPPO都推出了ISP芯片。小米和vivo分别已推出ISP芯片澎湃C1以及公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像专用NPU芯片马里亚纳X。

来源：财联社