国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链

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近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。

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国产碳化硅打入国际大厂供应链

根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。

据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料。

△Source：天岳先进官微

至于天科合达，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，根据最新签订的长期协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料。

△Source：天科合达官微

据悉，上述2家企业的供应量均将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。与此同时，天岳先进和天科合达也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。

英飞凌表示，与天岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。

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全球碳化硅需求迎井喷式发展

近年来，在“碳达峰、碳中和”战略的实施以及国家对第三代半导体产业的大力支持下，国内碳化硅市场亦成为各大半导体厂商争相抢夺的下一个业务增长点。

在此背景下，以三安光电、露笑科技、天岳先进、天科合达、烁科晶体等为代表的一批国内碳化硅厂商紧抓机遇，建厂、扩产、融资等利好消息不断，不仅营收得到快速增长，同时各大厂商还签订了大额订单。

其中，截至2023年4月27日，三安光电已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元；而天岳先进披露的年报显示，其已于2022年与博世集团签署了长期协议，加入博世集团的碳化硅衬底片供应商行列。

事实上，在新能源汽车、5G通讯、光伏风电、轨道交通、智能电网等应用迅速发展下，全球碳化硅市场需求迎来了井喷式爆发。

据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。

*相关碳化硅产业深入报告，点击了解TrendForce集邦咨询《SiC功率半导体市场分析报告》。

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