台积电计划在德国建28nm工厂，联手多家芯片巨头

来源:半导体行业观察发布时间:2023-05-04649浏览

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自彭博社，谢谢。

据知情人士透露，台积电正在与合作伙伴谈判，斥资高达 100 亿欧元（110 亿美元）在德国萨克森州建设一家芯片制造厂。

知情人士表示，台积电、恩智浦半导体、罗伯特博世和英飞凌科技股份公司之间的计划合资企业将包括国家补贴，预算至少为 70 亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。因为信息是私人的。他们说，最终决定尚未做出，计划仍有可能改变。

发言人 Nina Kao 表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但没有详细说明。恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该项目置评。

台积电董事长刘德音在 2021 年告诉股东，该芯片制造商已开始评估在欧洲最大经济体德国建立制造业务。首席执行官 CC Wei 表示，拟建的欧洲工厂将专注于汽车行业的芯片。

由于欧盟试图到 2030 年将其在全球半导体生产中的份额翻一番，德国的类似项目已寻求高达 40% 的资金来自补贴。4 月，欧盟通过了 430 亿欧元的芯片法案，以在供应后提高国内产量在 Covid-19 大流行期间以及中美之间的紧张局势升级期间，供应链中断。

知情人士说，任何国家援助都需要得到欧盟委员会的批准，该财团正在与官员就援助计划的规模进行谈判。在日本，台积电与合作伙伴斥资 86 亿美元建厂，其中约一半的资金将来自政府。

据一些知情人士透露，台积电最早可能在 8 月份批准的该工厂将专注于生产 28 纳米芯片。如果建成，这将是该公司在欧盟的第一家晶圆厂。

台积电是台湾最大的公司，也是苹果公司的主要芯片制造商。它在台湾生产绝大多数半导体，但随着客户和政府越来越担心地缘政治对其影响，它已开始在美国和日本建立更多产能。

周二，英飞凌在萨克森州德累斯顿的一家半导体工厂破土动工，该市还为 GlobalFoundries Inc. 和博世提供生产设施。芯片制造商倾向于在集群中建造工厂，让昂贵的设施能够利用已经存在的基础设施和工人。

计划中的设施将大大推动欧盟芯片法案的实施，该法案吸引了英特尔公司、意法半导体和格芯在欧盟各地的承诺。然而，英特尔推迟了在德国的一个重大项目的启动，以请求更多援助。

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