燕东微：2022年营收逆势而上，2023年功率半导体撬动强势反弹？

登陆科创板一年的燕东微，近日交出了一份看点十足的业绩答卷，燕东微2022年实现营业收入21.75亿元，较上年同期增长6.91%。

2022年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。燕东微依然可以逆风而上，实属难得。

盈利创造和驱动能力依然良好

经历产业周期性回调以及地缘政治冲击,半导体IDM模式仍彰显了“坡长雪厚”的特点,在多重因素影响下燕东微2022年营业收入约21.75亿元，同比增加6.91%。在面临诸多负面因素影响下，燕东微依然可以逆势而上，在市场和技术双轮驱动的主导下，产品与方案业务板块同比增长13.56%。营业收入同比上升表现出公司业绩的扎实增长，抗风险能力较强。

图：燕东微2022年年报

2022年燕东微，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降5.41%，主要是部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低，公司经营性收入下滑。换言之，主营业务的盈利创造和驱动能力依然处于良好状态。

值得一提的是，在扣除非经常性损益后，燕东微的加权平均净资产收益率为3.52%，仅仅减少2.42%，无论是横向还是纵向来看，都足以表明燕东微包括盈利能力、运营能力在内的整体实力依旧强势，毕竟2020年ROE仅为-0.66%。

燕东微重视研发投入，2022年研发金额为1.73亿元，同比增长6.61%。值得注意的是，在2022年燕东微净利润下滑的前提下，研发投入不降反增，足以看出公司对未来布局的信心和决心。

图：燕东微2022年年报

制造能力强，为业绩反弹蓄力

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。

2022年产品与方案实现营业收入12.7亿元，较上年同期增长13.56%;公司制造与服务实现营业收入8.73亿元，较上年同期增长2.68%。

图：燕东微2022年年报

但是值得注意的是，2022年燕东微制造业与服务毛利率下降8.46%，是造成公司净利润下滑的重要原因。

燕东微制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。

截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中;6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。

在我国先进制程发展受阻的今天，燕东微制造能力优势突出，在行业相当珍贵，业绩回暖只是时间问题。

业绩韧性三大层面“护体”

综合来看，在半导体衰退下行周期，燕东微依然能扛住营收大旗屹立风中不倒，这与不少同行盈利纷纷崩塌，甚至营收退化形成鲜明对比，燕东微的抗跌能力和业绩韧性离不开以下三大层面的“护体”。

首先是集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力。分立器件是燕东微的重要产品，分立器件的设计和开发，相比数字和模拟芯片产品而言，更加依赖产线工艺的配合与支持。

燕东微经过三十余年的发展与积累，形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，保持生产的稳定运营。

其次，特种集成电路及器件产品矩阵丰富，工艺平台建设不断完善。目前12英寸集成电路生产线按计划建设中。一方面客户长期稳定，燕东微深耕数十年，形成了优质的口碑，积累了丰富的市场资源。另一方面，产品应用领域广泛，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。

半导体市场分化加速，两大市场撬动反弹？

随着半导体下行周期持续演进，半导体市场呈现分化趋势，传统消费电子产品需求放缓，新能源汽车、AIoT等新技术、新应用领域增速依然强劲，功率器件、模拟芯片、MCU、电源管理等需求增长。

长期来看，随着AIoT、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，以及国产化程度的逐步提高，我国半导体产业仍处于重要的战略机遇期。

2022年下半年需求下滑，叠加高库存形成“双杀效应”，导致市场形势急转而下。随着时间的推移和宏观经济向好，库存逐渐消化，需求逐步回暖，预计2023年半导体产业供需将逐步趋于平衡，深耕消费电子、电力电子、新能源和特种应用市场的燕东微将有望触底反弹。

功率半导体市场将持续增长。根据Yole研究报告，2026年，EV/HEV中的功率半导体器件市场约为56亿美元。其中MOSFET2026年的市场份额将达13亿美元，2020-2026年CAGR预计为36.2%；IGBT分立器件和IGBT模组市场合计份额23亿美元，2020-2026年CAGR预计分别为33.6%、16.3%。

数据来源：Yole

SiC市场将加速发展。根据Yole研究报告，2022年，随着产能扩张、并购和投资，SiC器件供应链日趋成熟，这使得SiC晶片更适用于大批量应用，相关发展态势表明SiC行业正在快速适应。值得一提的是，在第三代半导体中IDM模式有着无与伦比的优势，燕东微当下颇受资本市场欢迎和重视。

据统计一辆新能源车所用到的芯片总量约是1400块芯片，新能源车领域仍然是半导体主要市场的驱动因素，尤其是主逆变器。随着新的大容量SiC型号的推出，SiC正在快速发展。同时，800V电池系统使SiC比硅IGBT更具竞争力。2021年SiC为800V供电，随着更多型号的开发，SiC市场将在未来几年加速发展。

数据来源：Yole

从发展战略来看，立足于IDM商业模式，燕东微面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域，坚持高密度功率半导体、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片四大产品方向，契合了新技术、新应用领域强劲的扩容空间。

当2022年半导体周期急速切入下行区间时，燕东微依然扛住营收大旗，因此，如果今年下半年周期触底回升的业界共识成为现实，芯片需求将呈现向好态势，尤其是新能源汽车、工业等领域的增量需求呈现井喷之势，燕东微将在此过程中深度受益。

此外，现金流和存货的好转，无疑是一道峰回路转的“风景线”。一方面存货调整效果显现，从2022年12月31日的9.8亿元逐步收缩到2023年3月31日的9.6亿元，库存水位下移趋势逐渐成形，可以预见，存货跌价和坏账减值将陆续改善并驱动盈利回升。

另外一方面，在进项税留抵退税，以及受到政府补助较同期增加的助推下，经营活动产生的现金流量净额大幅上涨80.34%，这令资产规模扩张的燕东微在项目建设和研发迭代方面留足了“纵深空间”。