美芯片项目负责人：美芯片制造成本仍比亚洲高

美国390亿美元半导体制造补助，美国商务部长Gina Raimondo（中）称已收到200多份申请。法新社

美国商务部芯片计划办公室主任Mike Schmidt表示，美国提高微芯片产量的390亿美元半导体制造补助措施，不太可能完全缩小与亚洲的芯片产出成本差距，但创造接近客户等其他好处，这增加美国愿意投入补助增加本土半导体产能的诱因。

彭博（Bloomberg）报导，Schmidt表示，美国有成本缺口，《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）旨在解决这个问题。该法目标是在短期内缩小这种差异，确保美国正在创造足够的规模、足够的产业聚落动态和足够的创新，在今后10年让在美国开展业务的成本具有足够的竞争力。

Schmidt在美国信息技术及创新基金会2023年4月27日主办的一个活动上发表上述谈话。在这个活动上，繁荣美国联盟（CPA）首席经济学家Jeff Ferry指出，台湾的晶圆制造比在美国有40%的成本优势。

Ferry表示，尽管拜登政府（Biden Administration）提供投资和开发激励措施，但亚洲的芯片生产成本仍然会更低。

Schmidt的办公室正在考虑如何利用390亿美元作为启动资金，打造一个具有自我维持竞争态势的生态系统。Schmidt称其办公室将面临艰难抉择。Schmidt的办公室目前有约80人，到2023年底将增至150人左右。Schmidt称很多真正优质的申请者将无法获得自己想要的那么多资金。很多好的申请者可能根本得不到资金。

美国商务部长Gina Raimondo于2023年4月14日表示，拜登政府已经收到来自企业的200多份申请，希望获得这390亿美元补助。另一轮预申请将于2023年5月1日开放，从6月26日开始接受完整申请。

责任编辑：张兴民