8位元MCU封测看淡至年底 两岸Wi-Fi、PMIC短单回温

低端MCU需求不振，后段封测端估计8位元产品量能恐一路平淡到年底。李建梁摄

时序进入2023年第2季，消费电子基础IC封测业者坦言，应用广泛的8位元微控制器（MCU）订单量能平淡，预期一路看淡到2023年底，32位元MCU与IDM大厂车用、工控MCU需求尚算稳健。

存储器暨逻辑IC封测大厂力成集团旗下超丰，承接大宗两岸IC设计业者后段订单，举凡如盛群、新唐、松翰、紘康等台系MCU业者皆为客户。力成集团向来对于客户、单一厂商状况不做公开评论。

力成CEO谢永达表示，逻辑IC呈现「多点」短单、急单，且逐月窜出，近期包括TV、面板周边、Wi-Fi、电源管理IC（PMIC）与部分PC、Gaming芯片确实有急单浮现，惟目前仍不能构成「面」的景气回温。

其实力成逻辑IC业务已经超过比重10%，若加计超丰与集团旗下晶圆测试厂如晶万亿成、日本子公司Tera Probe等，集团逻辑IC封测业务已经来到4成左右。

低端MCU目前需求确实平淡，且看不太到复苏迹象，国内本土供应链与芯片商在疫情、中美贸易战以降的近几年内，在价格等竞争力大幅增加。不过，高端的32位元或车用、工控产品需求相对持稳。

消费电子基础IC中，近期如TV周边IC也带动部分DRAM封测的急单，并释出凸块（Bumping）的Wafer Form需求，但急单仅代表零星需求，还无法反应景气大幅恢复。

超丰第1季因淡季、客户库存调整因素，营运明显季减，第1季末时台系、国内IC设计客户有一些急单浮现，3月底前也希望封测端尽快出货。

各界谈论的国内「618」档期时间也非常短，进入第2季后，已经较少客户还在谈618，第1季回补库存需求也迅速告一段落，这反应库存调整仍持续，目前估计要到2023年第2季底、第3季初。

力成、超丰仍预期2023年第1季营运落底，后续可望逐步回温成长。展望后市，诸多不确定性都还在持续调整，预期新科技大幅引领产业需求如AI、ChatGPT话题等，未来挑战也包括如高电费造成的营运成本偏高。

谢永达表示，2022年大约6~7月开始，两岸IC设计客户订单开始下滑，当时国际客户比重也因此超车两岸客户，2022年下半，超丰约有50%业绩为海外客户的贡献。

力成总经理吕肇祥表示，集团业绩可以期待逐季成长，已经看到每个月急单跟过去比蛮明显，力成集团先前也仅反应材料成本上扬，超丰也仅涨价过一次，都会视客户状况做出最好的协商。