重磅！国内首台！
高端半导体芯片SDBG工艺设备交付！
——通用智能SDBG工艺设备获得行业知名客户认证并启动量产
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展,芯片尺寸越来越小，更复杂，芯片种类越来越多，在半导体制造过程中，晶圆切割在最终产品的质量中起着关键的作用。切割晶圆的两种传统方法——刀片切割和激光烧蚀切割——在切割路径（称为切割道或切口）中粉碎晶圆材料。这样做时，这些技术可能会导致碎片、设备损坏和宝贵的半导体材料损失等问题。一种称为隐形切割的激光技术可以通过从内部切割半导体芯片来克服这些问题。隐形切割不会产生刀片或激光烧蚀技术带来的问题。使用隐形切割，不会出现碎屑，从而无需清理过程。由于其非常窄的切割路径，它还减少了浪费的晶圆数量，为晶圆上的更多芯片和更高的生产良率提供了空间。此外，该技术不会造成热损伤，因为激光会在晶圆表面以下进行切割；这有助于使芯片更不易破损。什么是激光切割隐形技术？
传统激光切割（grooving）激光隐形切割（SD）方法的比较（图源海力士新闻刊）
晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）工艺主要采用激光切割法。采用激光切割可以减少剥落和裂纹等现象，从而获得更优质的芯片，但晶圆厚度为100μm以上时，生产率将大打折扣。所以，多用在厚度不到100μm（相对较薄）的晶圆上。激光切割是通过在晶圆的划片槽上施加高能量的激光来切割硅。但使用传统的激光(Conventional Laser)切割法，要在晶圆表面上事先涂层保护膜。因为，在晶圆表面加热或照射激光等，这些物理上的接触会晶圆表面会产生凹槽，而且切割的硅碎片也会粘附在表面上。可见，传统的激光切割法也是直接切割晶圆表面，在这一点上，它与“刀片”切割法有相似之处。激光隐形切割（SD, Stealth Dicing）则是先用激光能量切割晶圆的内部，再向贴附在背面的胶带施加外部压力，使其断裂，从而分离芯片的方法。当向背面的胶带施加压力时，由于胶带的拉伸，晶圆将被瞬间向上隆起，从而使芯片分离。相对传统的激光切割法SD的优点为：一是没有硅的碎屑；二是切口（Kerf：划片槽的宽度）窄，所以可以获得更多的芯片。此外，使用SD方法剥落和裂纹现象也将大大减少，大大提高晶圆切割的整体质量。因此，SD方法非常有望成为未来最受青睐的一项技术。
振奋人心的时刻终于到来，真是让人热泪盈眶。近期我国首台国产SDBG工艺晶圆隐形切割装备正式在合肥交付！消息一出半导体封测行业都倍之震惊了，因为这不仅是解决了该行业的技术难题，也让我国的高端装备制造迎来了历史性的机遇。
由河南通用智能装备有限公司（以下简称：通用智能）研发的HGL1352系列SDBG工艺芯片切割装备正式交付使用，这就意味着我国在晶圆激光隐形切割领域正式突破了世界级尖端科技，不再受制于人。通用智能是国内首家成功研制出半导体晶圆隐形激光切割装备的国家级高新技术企业。近年，该公司再次跨越半导体高端先进制程装备的国际技术门槛，成功推出具有国际先进水平的HGL1352系列SDBG工艺装备，是今后半导体3D先进封装产业的最重要核心装备之一。知识点：SDBG是Stealth Dicing Before Grinding的缩略简称，SDBG装备所担当的工艺过程是半导体先进封装产业必不可少的“高精度晶圆衬底内部隐裂纹诱导加工”工艺制程。在世界范围内，先进半导体芯片需要不断向高性能、低功耗，成本效率发展，以先进存储为代表的高端半导体的先进封装市场，都需要利用3D结构来实现一流性能。3D封装需要的超薄芯片厚度仅为20μm至75μm，芯片自身强度极其脆弱，无法使用传统的切割技术分割此类超薄晶圆。通用智能HGL1352系列SDBG装备不仅完美的解决了“如何保障超薄芯片晶圆分割过程安全·高效“的技术瓶颈，还能使芯片强度比国外DBG工艺的制作的芯片强度提高30%以上，是国际上最先进、最安全，最高效的超薄晶圆分割工艺装备。通用智能研制的SDBG工艺装备结合了“先进隐形激光技术“、“超精密装备制造技术“、“先进智能控制技术”等核心技术诀窍，一举填补了国内的技术空白，经过国际半导体巨头企业多年的验证、评估，最终获得认可，可全面替代进口SDBG装备。
HGS-DS51全自动一体化扩晶机
与HGL1352系列SDBG装备同时研发的【全自动一体化扩晶机】（HGS-DS51）是SDBG的高端辅助工艺装备，也填补了国内技术空白，属国际领先的高端技术产品。通用智能自创业以来，一直秉承“自主创新“的开拓理念，牢记“填补空白“的发展使命，不断以“革“芯”图强“的奋斗精神激励团队，专注先进激光微纳加工技术，成功研制出各种先进装备。从通用智能在半导体高端装备制造领域的成就，我们看到了企业对国家高端先进制造装备发展的使命感和无比的信心。我们期待中国能有更多这样的企业能够参与到高端先进装备的研制行列，为国家的半导体产业发展做出更多的贡献。
隐形激光切割装备出货现场
