天岳先进：产能提升成果显著，与博世签约

天岳先进披露2023年一季报，该报告显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，凸显该公司产能提升正获得积极效果。

该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》，显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示，天岳先进与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议，为公司2023年-2025年的销售增长提供持续动力。

该公司表示，SICC产品质量已形成品牌优势。全球汽车电子知名企业博世集团对天岳先进成为期供应商，以及双方合作表示了高度认可。

天岳先进依托领先的技术和潜力行业，受到市场的广泛关注。该公司的2023年一季报显示，全球最大的主权基金挪威中央银行重仓该股，位列前十大流通股名单。

2022年该公司进一步优化产品结构，逐步增加了导电型碳化硅产品。2022年，天岳先进为应对下游电动汽车、储能、新能源等市场需求的爆发，加快了上海临港工厂建设，同时也调整济南工厂的导电型产品产量，全力保障短期和长期订单交付。

目前具备大规模量产能力和有效产能仍然是行业内主要关注的重点，由于碳化硅衬底材料制备难度大，扩产周期长，短期内行业对导电型碳化硅衬底仍将存在较大缺口。

在近期举办的2023中国光谷九峰山论坛上，干勇院士表示，从国际半导体产业发展趋势来看，随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以第三代半导体为代表的化合物半导体材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

全球半导体产业正处于新一轮深度调整阶段，以碳化硅为代表的第三代半导体企业有望继续保持结构性高景气度。根据IHS数据，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。随着技术的进步升级以及良率提升和规模优势下成本下降，碳化硅将迎来爆发性增长。

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月23-24日,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/nAjqi2