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来源:集微网发布时间:2023-04-282792浏览
询问 AI2、影像超越行业Pro的背后：联发科与OPPO相互成就
3、国芯科技营收稳健增长、汽车电子业务出彩，多元势能肇启新周期
4、IC设计投资Q1遭遇腰斩 半导体投资是寒潮继续还是积蓄能量？
5、台媒：德国拟限制对中国出口制造半导体所需化学品
6、韩媒：美国下一步或对中国OLED产业实施出口管制
7、传美光向经销商发通知，存储芯片5月起不接受更低价格
8、拜登：美国芯片法案补助用意不在伤害中国
IC 50人论坛现场（右三为爱集微创始人、董事长老杳，左四为禾漮国际顾问有限公司总经理王竹君 Grace Wang）经过论坛现场所有全球知名半导体分析机构代表的推举和表决，一致同意由爱集微创始人、董事长老杳担任委员会主席，Counterpoint Research副总裁Neil Shah担任委员会副主席，中国台湾禾漮国际顾问有限公司（HiConnect International Consultancy）总经理王竹君女士（Grace Wang）担任委员会秘书长，爱集微咨询业务副总经理赵翼担任委员会副秘书长。目前，第一批加入委员会大家庭的海内外十几个分析机构及代表人如下（按照机构首字母排列）：
ICT产业咨询服务体系，同芯片设计、制造、销售等环节一样，也存在一条有着鲜明特色的供需链条，是广泛意义上的市场生态圈不可分割的一部分。与此同时，中国已经成为全球最大的ICT应用市场，并且在全球科技产业链中的关键原材料市场占据极为强势的主导地位，在中国持续在积极推动产业升级的关键时刻，全球进入半导体供应链重组的阶段，全球化与自主化并存，需要推动更多直接、透明、多元的联系来创造互利共赢。这是IC50委员会筹备并组建的初心。“IC 50委员会”的三大特点IC 50委员会有三大特点：共赢空间系统化，沟通形态标准化，合作机制常态化。“共赢空间系统化”代表着委员会的开放、包容并且导向未来的特质，共享扩展科技产业成长所需的相关资源及数据，提升科技市场、技术、产品等关键指标的评估分析；“沟通形态标准化”旨在通过委员会机构的制度性规划，共商准入机制设定，产出成果展示，财务支出方案等；“合作机制常态化”则意味着由委员会全体成员共话定期会议频率和议题潜在方向，增进对全球科技产业未来发展更完整、准确的预测及解读。委员会邀请准入范围涵盖全球ICT科技产业分析机构、科技领域之独立分析师、产业资深顾问、科技研发及创新中心主管级、研发实验室负责人、科学家、以及各院校科技产学合作中心计划负责人等。种子壮硕，可期花果繁盛。“IC 50委员会”广邀全球半导体分析机构参与，旨在使中国与全球供应链的沟通与合作获得更全面的资讯与评估，促进整个行业的业务交流和商业合作机会，协助客户更精准地应对市场变化，提高效率并创造价值，进而最终支持全球半导体行业的高度成长，该委员会将充分利用爱集微在中国及其他地区的全球资源共同发展，向下扎根，顺势生长，优化国内半导体企业对接海外资源体系，同时助力海外半导体企业更好地在华开展业务。更多相关讯息， 可咨询委员会秘书处：Grace Wang Email：gwang@hkic60.com赵翼 电话：+86 13581512615（微信同）
在当前的手机市场中，不拿出点硬本事很难在机海中杀出重围。OPPO Find X6凭借一手大底高像素的超光感潜望长焦让大家眼前一亮，即便是在暗光下，依然能拍出令人惊艳的长焦照片，真正的实现了不分昼夜，无论远近的影像表现。OPPO Find X6影像的另一个必杀技，便是影调。在计算摄影时代，盲目的追求“拍清”被摄物体会导致整个画面过亮，从而忽视了真是的光影还原，少了一种临场感。OPPO Find X6拍摄的效果足够自然，几乎没有计算痕迹，但是每一次拍摄都要需要传统的10倍以上的计算量，这是基于天玑9200旗舰芯片，和马里亚纳MariSilicon X影像专用NPU芯片组成双芯协同，通过OPPO自研超清画质引擎大幅提升画面清晰度，以自然色彩引擎计算出绝佳的色彩准确性和色彩表现力，并通过超光影图像引擎计算出被摄物体、光线、环境的光影关系。
天玑移动影像加持，标准版影像也能超越行业ProOPPO Find X6所带来的，是移动影像计算架构的一次重大革新，它将传统降噪计算以先进的AI算法应用在信息量最丰富的数字底片中，再将传统的单帧色彩重建算法重塑为多帧色彩重建算法，并前置应用于数字底片，可以实现超越以往的清晰度和纯净度。在计算摄影时代，影像配置能决定手机影像的上限，芯片则决定手机影像的基础画质。这好比“长短板”的木桶，如果有短板在，即使长板再长也无法留住太多水。而天玑9200旗舰芯片则是OPPO Find X6最好的影像基础。天玑9200芯片拥有Imagiq 890 影像处理器与AI处理器APU690，配合OPPO自研的超光影图像引擎与3A算法，为OPPO Find X6提供了强悍的影像加成，让用户随手拍的照片也能更有作品感。
此外，得益于超光感潜望长焦的加持，OPPO Find X6能实现极为出色的长焦画面，真正的实现了“不分远近，无论昼夜”的影像效果。OPPO Find X6的超光感潜望长焦为主摄级别的大底传感器，是行业最大底的潜望式长焦镜头，拥有超强的感光性能，让长焦跨越明暗，暗光也能拍出清晰画质。从此前发布的媒体样张可以看出，即便是在光线复杂的夜间环境下，OPPO Find X6依然能带来极为清晰的画面，同时还能实现能与单反媲美的背景虚化效果，让照片极具氛围感。
样张来源：ZEALER
样张来源：ZOL
样张来源：ZOL联发科以技术赢得终端厂商共鸣，携手并进共创惊艳产品近年来，智能手机市场的竞争异常激烈，各大厂商都在不断推陈出新，争夺市场份额，而用户对于新技术、增长新动能的需求正日益旺盛。“影像”则成为了各大厂商竞争的一个重要方向，为了提供更加优质的用户体验，厂商们不断探索新的技术和算法，以实现更加出色的影像表现。简单来说，业界对于影像技术的探索之路从未停歇。在这个背景下，OPPO Find X6则是最佳的代表，除了其出色的影像配置外，更离不开联发科天玑9200旗舰芯片的多方面助力。而天玑9200旗舰芯片实力的发挥，亦需要强劲终端的承载与体现，OPPO Find X6便是其影像技术实力与性能强强联合的最优呈现。
联发科作为全球顶级的半导体公司，致力于追求技术创新并赋能市场。天玑9200旗舰芯片以高性能、高能效、低功耗著称，整合了多项先进功能在芯片当中，对终端的游戏性能、通信能力、影像和多媒体体验提升明显，尤其是在影像方面的不断突破，为多样化的市场需求提供了更多的选择。就在前不久，全球知名评测机构DXOMARK公布了OPPO Find X6的影像分数，以总分150分的好成绩荣登DXOMARK影像排行榜前三，远超行业一众Pro机型，这无疑是其影像实力最好的证明。此外，OPPO Find X6也是当前影像评分最高的天玑影像旗舰。
据DXOMARK报告显示，OPPO Find X6拥有“全能的相机性能表现，适合所有类型的拍摄情景”、“拍摄时照片和视频持续清晰，图像噪点较低”、“杰出的变焦体验，锐度和照片细节的刻画都令人印象深刻”、“极为适合拍摄人像，在背景较为模糊的情况下，主体依然清晰”。这些令一些行业Pro都难以实现的评价，无一不体现OPPO Find X6和天玑9200的优秀影像实力。
关于2022年营收和净利润等较上年同期双增长的主要原因，国芯科技表示，公司持续调整产品结构，围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，克服经济下行带来的影响，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长，带动公司整体营业收入实现持续增长；另外，公司理财收益与政府补贴比上年同期有较大幅度的增长，公司整体利润有所增长。关于今年一季度营业收入较上年同期翻倍的主要原因，国芯科技指出，自主芯片和芯片定制服务业务均实现增长，特别是其中的汽车电子和工业控制芯片、边缘和先进计算芯片业务的收入增长幅度较大。此外，公司在该季度使营收大幅增长的同时进行了高强度的研发投入。由于公司晶圆单位成本同比有较大涨幅，导致公司该季度的定制芯片服务业务毛利率出现下降。不过，晶圆代工厂今年来供应链产能明显松动、紧张局面趋于改善，上述不利因素可望得到缓解。值得关注的是，在现金流满足正常经营和长期发展的前提下，国芯科技拟分红回报广大投资者，拟定2022年度利润分配预案为：每10股派发现金红利2.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4股。国芯科技上市以来连续分红，彰显公司良好的经营状况和对长期发展向好的信心。汽车电子业务出彩 强势带动发展在汽车电子芯片领域，受国家对汽车产业政策带动、汽车缺芯、国产替代等因素的大力推动，2022年国产汽车芯片需求继续旺盛。国芯科技是国内为数不多的较早开始布局汽车电子芯片的企业，在上述背景下获得了不俗的成长表现。公司2022年年度财报显示，汽车电子和工业控制收入18,904.97万元，较上年同期增长127.51%，汽车电子已成为国芯科技业务的重要增长点。作为一家科创板上市公司，国芯科技汽车电子芯片产品覆盖面较全，产品矩阵逐步完善。国芯科技的产品链从汽车电子车身控制芯片、动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片到车规级安全MCU芯片兼备，已有七条产品线布局，有多款替代国外品牌的产品实现汽车电子MCU产品批量出货和装车，国芯科技汽车电子中高端芯片累计出货量已超过400万颗，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长。国芯科技汽车电子产品应用于比亚迪、上汽、长安、奇瑞、吉利、东风等著名自主品牌汽车。例如，CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。在汽车动力总成控制芯片方面，CCFC2003PT对标NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用，对标NXP（恩智浦）MPC5674的CCFC2007PT已经内部测试成功，同时在国内头部汽车动力电池厂商开始环境试验，预计2023年实现量产装车。近日，由国芯科技牵头的苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体落地吹号。4月14日，在苏州市集成电路创新中心召开的苏州市自主可控汽车电子芯片创新联合体工作座谈会上，国芯科技牵头成立苏州汽车电子芯片技术研究院。同日，国芯科技-奇瑞汽车联合实验室签约成功，国芯科技作为牵头单位将携手各方加快攻克关键核心技术，助推汽车电子芯片产业创新集群加速发展。
多元聚合撬动发展势能 研发补弹药从两份新发布的财报获悉，国芯科技在“存储控制、信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信”等关键领域屡屡出新。在汽车电子领域，国芯科技相继成功研发了系列中高端车身/网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。在云计算安全领域，公司基于自主可控的嵌入式CPU研发信息安全芯片及模组产品，可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品，其CCP908T系列云安全芯片综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标。在存储控制领域，国芯科技已成功开发基于公司C*Core CPU内核C8000的第一代Raid芯片产品。在边缘计算和网络通信领域，国芯科技研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU C9500设计，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。除上述汽车电子和云应用芯片外，公司高度重视研发工作，研发团队进一步加强，研发投入进一步加大，研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。基于RISC-V和PowerPC指令架构发展系列化高性能CPU内核；端安全芯片进一步实现系列化；公司高性能边缘计算芯片H2040集成了计算、安全和网络通信功能，边缘计算芯片取得实际进展；在安全模组与微系统领域，公司基于相关芯片产品，研发了EVB板、SDK、BSP、MCAL软件包、PCIe板卡及系列安全模组产品，进一步丰富了公司的产品结构，增强了公司的竞争力。今年第一季度，国芯科技在围绕汽车电子和工业控制、边缘和先进计算等重点领域，进行着高强度研发投入的同时，积极开拓市场和客户，自主芯片和芯片定制服务业务均实现增长，收入分别实现3566.04万元和9205.76万元，增长幅度分别为30.33%和408.93%。其中，公司自主芯片和芯片定制服务业务中汽车电子和工业控制芯片、边缘和先进计算芯片业务的收入增长幅度较大：汽车电子和工业控制应用，实现收入3070.28万元，相比上一年度同期增长229.19%；边缘和先进计算应用，实现收入7548.55万元，相比上一年度同期增长3499.35%。2022年度、2023年Q1国芯科技研发费用的持续暴增有望为该公司的持续增长提供动力。2022年，公司围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用比上年度增加6,273万元左右，增长幅度超过70.11%，其中人员费用9,566.49万元，比上年度同期增长4,934.65万，增长了106.54%。一季度，国芯科技保持着高强度研发的势头，研发费用达5235万元，比上年度同期增长超过130%。创新能力是产业发展的生命线和主旋律，研发投入是创新的重要保障。可以预见，在科技研发方面的持续投入将使对国芯科技未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长产生积极影响。随着应用领域的拓展和客户份额的提升，研发投入有望逐步为国芯科技业绩的提升提供源源不断的动力。2022年，国芯科技充分发挥行业优势，斩获多个奖项，获得业界高度认可。公司及子公司先后荣获第五届“IC创新奖”技术创新奖、“第十七届‘中国芯’优秀技术创新产品奖”、国家专精特新“小巨人”企业、中国半导体行业创新企业、江苏省“专精特新”中小企业、江苏省科学技术奖三等奖以及天津市“专精特新”中小企业、天津市科技领军培育企业等称号。多点划出“上扬线” 肇启新周期透过年报及季报可以看出，国芯科技发展稳健，盈利能力持续增强，特别是国芯科技有望确立在国内中高端汽车电子芯片的领先地位。国芯科技重点发展汽车电子、云应用等自主芯片业务，不断推出面向市场的新产品，更加聚焦头部重点大客户，有效保障产能需求，在业绩成功创收的同时保持着高强度研发投入，逐步扩大国内市场和行业影响力，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领头地位，云应用、定制服务业务也保持良好的增长势头。在可以预见的未来，公司云业务规模化增长，叠加供应链紧张局面改善使短期不利因素影响降低，下半年市场有望回升，对国芯科技业绩发展起到积极作用。长期来看，国芯科技表示将围绕“头部客户”，树立“客户”第一的理念，重点发展汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储控制等关键领域的自主芯片业务等；在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上不断拓展市场和客户，注重产品技术平台化、流程规范和标准化，并积极加强募投项目的建设；进一步加强人才激励和人才队伍建设，持续促进公司业务做大做强。国芯科技将充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，高强度的研发投入为国芯科技高端汽车电子芯片、高可靠存储芯片和高性能高安全边缘计算芯片业务的发展奠定基础，帮助公司巩固国内领先的技术和市场优势地位，推动公司朝向国内汽车电子芯片领域的领头地位前进。
图1 2023年3月中国半导体产业融资交易数量及金额（数据来源：集微咨询）这种局面可以被视为趋势的延续。如果说2021年是半导体投资的全民狂欢，2022年则是跌宕起伏的一年，特别是从下半年开始，消费需求的乏力开始传递到上游，加之一级市场募资困难，二级市场行情开始调整破发频现，半导体投资开始降温。有资深投资人指出，过去投资机构稍微做些功课，就可以从国产替代的主线上找到成串的投资机会，一级、一级半或者二级市场都有成系统的投资机会，在赛道中进行扫货式的打法都开始出现，这也使得其他赛道转入的基金蜂拥而至。之前的半导体投资可被形容为“万马奔腾”的局面，各路资金纷纷进入半导体赛道，逐渐推高了半导体投资环境的整体热度。但当行业的景气度开始下降，这些资金纷纷退出、改道，五光十色的投资泡沫逐渐破裂。这也印证赛道大火之后，资本回归理性就成为常态。由于投资机构已经无法轻易从赛道中寻找到优质标的，就需要在行业里深挖，看得更细分一些。整个投资的节奏开始放缓，投资人要用更多的时间来评估项目、了解市场走向，也可以过滤掉一些不是很成熟，或者没有决心克服困难的企业，进而提高投资效率。投资的力度取决于对未来的预期，当大环境没有发生改变时，投资机构很难去掏出大把的真金白银。这也就解释了为什么2023年Q1的半导体投融资还处在低谷中。进入2023年，消费电子市场依然举步维艰。根据Canalys公司报告，2023年第一季度全球智能市场同比下跌12%，是连续第五个季度出现下跌。尽管主要不利宏观因素略有改善，但市场还未开始恢复。半导体行业的下行周期也没有结束的征兆。根据SIA的数据，2023年2月全球半导体行业销售额总计397亿美元，与2023年1月的413亿美元相比下降4.0%，比2022年1月的500亿美元总销售额下降20.7%。无论是国内还是国外，半导体公司面临的最大问题还是去库存。尽管砍单声阵阵，但是低迷的经济环境还是延缓了订单恢复的速度。作为行业风向标的台积电，2022年Q1的收入下降了4.8%，二季度的前景似乎也不乐观。对于这种局面，集微咨询（JW Insights）指出，进入2023年第一季度智能手机、电脑市场需求依然疲软，行业整体处于去库存的阶段，短时间之内行业复苏迹象尚不明显，因此伴随终端市场需求的下滑及行业拐点的不确定性，今年各家投资机构要选择技术产品经受得住市场考验，更加注重在底层技术能够创新发展的领域投资。“2023年整体而言相比2022年投资更为保守，短期来看较难恢复到同期水平。”集微咨询表示。从寒气中寻找春意半导体投资的行情也许难以短期回暖，但是市场正逐渐企稳，复苏的力量也在慢慢积蓄中。首先，从产品周期角度看，2023年，手机、PC等消费电子需求复苏有望触底回升，产业升级带动新品渗透快速推进，需求端有望带动应用市场进一步扩容。Canalys预计整个智能手机行业的库存，无论是渠道侧还是厂商侧，都将在二季度末达到相对健康的水位。现在说整体消费需求的恢复还为时尚早。不过未来几个季度内，由于库存的降低，出货水平将有所改善。从产能周期角度看，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并有望减轻下游芯片设计环节的成本压力，进而改善芯片设计环节的盈利能力和业绩。最后，从库存周期角度看，2022年10月，部分细分行业的库存水平已开始回落。2023年下半年，随着行业主动去库存的持续，半导体库存水位有望恢复至健康水平。良好的大环境将给投资人更多的信心。更为重要的是，在一个理性的投资环境中，才能厘清各细分赛道的潜力，让优质企业获得更多的资源。这种情况在2022年已经开始显现。据集微咨询数据显示，2022年度中国半导体投资热门赛道主要有模拟芯片、半导体材料、逻辑芯片及半导体设备赛道，占全部融资数量约45%。模拟芯片赛道中各领域均受到广泛关注，如电源管理芯片、信号链及数模混合等领域。自7月起半导体融资项目行业分布向上游材料延伸的情况颇为明显，半导体产业链上游也逐步成 为新的突破口和国产替代的前沿阵地，大硅片、光刻胶等材料公司获得高额投资。半导体设备赛道中，检测设备为投资重点，从融资数量来看占比设备赛道超45%，此外设备零部件、ALD设备、CMP设备及离子去胶机等领域也受到资本关注。逻辑芯片赛道中，AI算力芯片、FPGA、智能座舱芯片及自动驾驶芯片为投资热点。进入2023年之后，这种投资的逻辑依然没有改变，受新能源汽车、新能源、人工智能等行业需求的提升，相关细分赛道也将获得更多的资本关注。同时，数据中心、服务器、汽车等细分赛道对于计算芯片的需求还处于高增长阶段。而随着海外禁运限制先进制程的启动和发展，或将导致我国成熟制程扩充加码，特色工艺研发及先进制程替代性技术发展的加强。与此同时，国产设备、材料、零部件加快发展升级，最终演变为海外设备在成熟工艺上大力推广，先进制程全国产化的局面。集微咨询（JW Insights）将此总结为，2023年热门赛道有望围绕“国产替代”和“智能升级”两方面持续发力。以2023年3月为例，在投资细分赛道中，逻辑芯片、半导体设备、光电器件等赛道关注度较高，各发生4起融资事件，分别占比13%，其中，逻辑芯片赛道企业物联网智能终端系统SoC芯片研发商“芯翼信息”C轮融资约3亿元；半导体设备赛道企业光学传感测量等高端仪器设备研发商“和其光电”A+轮融资约3300万元；光电器件赛道企业光电探测器研发设计和制造商“珏芯微”融资约3亿元.
图2023年3月中国半导体行业投资细分行业分布（数据来源：集微咨询）在融资轮次中，A轮11家，占比34%；B轮6家，占比19%。在A轮融资中，主攻逻辑芯片、模拟芯片、设备等企业占比最高，共计占比约55%。从中也能看出，有潜质的初创公司依然大受欢迎。
图3 2023年3月中国半导体产业融资轮次和赛道分布（数据来源：集微咨询）集微咨询（JW Insights）针对这种情况指出，一方面从产业链自主可控角度而言，在国产替代浪潮下，IC设计、制造及封测环节的中低端及部分高端领域已经实现大部分国产替代，然而在半导体设备及核心零部件、半导体材料及众多原材料等领域，仍面临着众多挑战，这也催生出很多机遇，未来能够解决“卡脖子”关键技术壁垒的材料和设备企业具备良好的投资价值。另一方面，从市场需求而言，受宏观经济影响，消费电子、家电等领域需求疲软，然而新能源、汽车电子等领域仍保持增长态势，市场的增量将进一步带动相关芯片的需求。随着汽车智能化水平的不断提升，其计算平台的算力等级也在直线飙升，将催生出更多高端算力芯片的需求，亦给相关企业带来更多成长机会。第三代半导体、智能座舱/驾驶芯片、车规MCU、算力芯片、高端存储器等领域仍具备相关投资价值。虽然遭遇波折，但专业投资人依然坚信半导体是硬科技中最好的赛道，让行业投资回归理性，半导体行业才有更好的未来。
集微网消息，据台媒报道，援引知情人士消息报导，德国正就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判，柏林方面在加大努力减少对中国的经济风险。根据知情人士透露，该提议是德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）正在讨论的一系列措施的一部分，该措施将切断中国获得先进半导体生产所需商品和服务管道。倘若这项措施得以实施，将限制默克（Merck KGaA）、化工巨头巴斯夫（BASF SE）等德国公司向中国出售部分半导体化学品。虽然德国没有先进的芯片制造技术，但默克和巴斯夫向全球各地公司提供制造半导体所需的关键化学品。默克的产品或服务几乎存在全球每一块芯片中，而巴斯夫是欧洲和亚洲市场的领导者，客户包括台积电。如果没有这两家公司的供应，中国在开发先进芯片技术方面可能会面临更多挑战，甚至制造半导体能力也可能受到影响。朔尔茨对北京方面采取更强硬的态度，他试图在支持德、中两国的巨大经济利益与国间安全及人权问题之间取得平衡。对此消息，德国经济部发言人拒绝置评。消息传出后，巴斯夫在法兰克福的股价下跌4.3% ，而默克变动不大，两家公司发言人对此也拒绝评论。报导指出，朔尔茨和德国经济部长兼副总理哈柏克（Robert Habeck）正就此是和欧洲盟友及美国密切联系，美国正在推动全球封锁中国获得包括半导体在内的关键技术。不过柏林官员表示，德国的这项措非受华府施压，而是出于和盟友的紧密合作，对中国问题的共同努力。据了解，德国执政联盟内部关于此类出口管制的谈判仍在初步阶段，官员们意识到任何这类决定都有可能损害德、中两国的商业关系。中国已成为德国最大的贸易伙伴。知情人士说，德国限制向中国出口半导体制造化学品是为减少对中国单方面依赖。另名知情人士说，实施此类出口管制最快、最实际的方法是将相关商品和服务列入德国国家军民两用清单，但通过国际清单和条约方法需要更长时间。
集微网消息，两名消息人士透露，随着拜登政府将中国的显示器产业视为下一个可能的目标，华盛顿为遏制中国技术发展而采取的措施可能会扩大。据韩国时报报道，由于美国的半导体生产链位于海外，美国要求韩国、日本、荷兰等盟国齐心协力，以遏制中国在国防和技术创新方面的快速进展。半导体对于人工智能、微电子、量子计算、高超音速技术、机器学习和数据科学至关重要，这些领域被华盛顿视为对国家安全具有重要战略意义的领域。该报道指出，半导体对于先进的民用和军事应用具有重要的战略意义。但据消息人士称，显示器，特别是有机发光二极管（OLED）屏幕，越来越被视为国家安全的关键技术。一位熟悉韩国贸易政策的高级政府官员在接受电话采访时表示，“华盛顿决定对生产先进半导体的设备实施出口管制的关键理由是，使用更先进技术的高端芯片是美国经济生活的核心，是日常产品的核心部件，也是地缘政治背景下国家安全所需要的。由于遏制中国对OLED主导地位的雄心壮志，可能为美国或其盟友在该领域的增长奠定基础，美国有可能对OLED显示器实施与芯片类似的出口管制。”韩国前总统文在寅的一名助手称，“两年前，华盛顿官员认真审查了在韩国、日本的帮助下限制销售 OLED显示器制造工具和材料的可能性。但由于OLED可以被传统的LCD和LED所取代，虽然中国也有几家精细显示器制造商，但华成顿决定将更多的重点放在挤压中国芯片产业上。不过，未来拜登政府有可能将重点转移到OLED上。”一位匿名前三星高管表示：“如果美国想要瞄准中国的OLED产业，限制中国OLED显示屏的生产，那么韩国和日本很可能会支持它。”曾在白宫国家安全委员会工作的美国官员扎克·库珀（Zack Cooper）则认为，OLED技术不太可能成为美国出口管制和其他限制的重点，因为OLED的军事用途有限。另外，美国企业研究所高级研究员称，“OLED可能比其他类似技术更先进，但也很容易被传统技术所取代。所以我怀疑美国是否会限制OLED技术。”
集微网消息，中国台湾电子时报报道，市场传出美光近日告知经销商，DRAM、NAND Flash将从5月起不再接受更低价格，意味着美光将不再跟进跌价要求。美光对此表示不予置评。
集微网消息，据彭博社报道，美国总统拜登周三表示，半导体补助法案用意不在伤害中国，而是为了增强美国的芯片制造和就业。“芯片法案的用意不在伤害中国，而是要不再担心是否能获得半导体。”他表示。拜登政府《芯片法案》正在提供补贴和税收抵免，以激励美国的半导体制造业。但这笔钱有附加条件，包括与美国政府分享超额利润，以及禁止在中国大幅扩张业务等严格规定。拜登和韩国总统尹锡悦在白宫举行联合记者会，当被问到，美国限制中国投资的措施是否让盟友处境艰难，拜登回答，美国和韩国都能从更强韧的供应链中受益。拜登重申，芯片法案无意伤害韩国。拜登指出，“要再次说明，韩国经济发展得好，绝对符合美国的利益。大部分韩国企业相信，美国企业试图减缓他们的发展，阻碍成长。但美国希望看到韩国企业成长。”除了分享超额利润、限制扩张外，美国芯片法案规定还包含需为员工提供孩童托育、不能用补助款实施库藏股等条件，对此三星等企业都曾表达担忧。韩国贸易部长李昌洋表示，韩国政府将与美国密切合作，努力解决法律带来的各种不确定性，并解决对企业造成负担的规定。尹锡悦周三表示，美国和韩国已同意就芯片、电池和其他领域的下一代新兴技术进行对话，以促进研发。新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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