传美国商务部上月来台 密会台积电与半导体业

集微网消息，半导体业界人士透露，不止美国半导体协会（SIA）高管，负责美国芯片法案与补贴的商务部芯片计划办公室官员于3月底也来台，密会台积电与半导体业。

据台媒自由时报报道，半导体业界人士指出，美国商务部芯片计划办公室官员除了拜会台积电、环球晶等公司之外，也在美国在台协会人员陪同下，跟台半导体产业协会（TSIA）理监事密门讨论芯片法案有关议题。

此前台积电透露正与华盛顿就美国国会最近授权的芯片制造补贴进行谈判。知情人士透露，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。对此，在4月20日下午的法说会上，台积电财务长黄仁昭表示，“与美国政府沟通，不便评论相关细节。目前还没有做最终决定。”

外媒报道称，台积电计划在美国亚利桑那州投资的一个关键症结在于被要求与政府分享任何超额利润。这样的要求使得补贴在政治上更容易获得支持，但在经济下行周期中，企业可能难以接受，尤其是考虑到建设尖端芯片工厂需要巨额的前期资本支出。

（校对/王云朗）