本田买台积电芯片，2025年搭载！

日本汽车大厂本田（Honda）26日宣布，与晶圆代工龙头台积电达成一项策略合作协议，以确保稳定的半导体供应。本田执行长三部敏宏表示，本田将与一线供应商及半导体业者建立直接的合作关系，确保长期且稳定的芯片供应，其中包括已与台积电就策略合作达成协议，预计2025年后可看到显著合作成效。

国内外汽车厂过去都是透过零组件或车用电子供应商采购所需芯片，几乎不会直接与晶圆代工厂合作。但过去二年车用芯片大缺货，所有汽车厂商都因芯片采购停摆而被迫进行减产，也让车厂开始思考如何调整生产链以避免缺芯片问题再度发生。本田此次与台积电进行直接合作，就是希望能稳定芯片供应来源。

根据外媒消息，日本本田汽车26日宣布，为了稳定车用芯片采购，已与台积电达成策略合作协议，将和台积电在车用芯片采购上进行合作。三部敏宏表示，从台积电采购的芯片将自2025年起搭载于本田车款，而本田计划在2026年结束前在日本推出4款电动车。

电动车及自驾车已是汽车产业未来主流，与目前的燃油车相较，每辆车的芯片搭载数量呈现倍数成长，为了确保芯片供应来源及产能，车厂直接与晶圆代工厂合作已成趋势。据了解，欧洲、美国、日本等地一线车厂陆续与台积电建立合作关系，包括联电、力积电等也与车厂洽谈合作。

相关业者指出，由于车厂几乎没有自行设计芯片能力，与晶圆代工厂的合作主要在确保产能，也就是车厂会向晶圆代工厂预订所需的制程类别及产能，再要求车用芯片供应商在指定晶圆代工厂投片生产，后续再交由芯片供应商或车厂指定的封测厂代工后段制程。

台积电在日本熊本兴建的晶圆厂JASM，合资股东除了CMOS影像传感器大厂索尼，还包括丰田汽车及车用电子厂日本电装（Denso），新厂正在加速建厂作业，预计在2024年底进入量产，将成为台积电车用芯片的海外生产重镇之一。

来源：工商时报