博世购并芯片制造商 TSI，投资美国工厂15亿美元！

汽车零件大厂博世（Robert Bosch）已收购美国芯片制造商TSI Semiconductors，并计划在其加州晶圆厂投资超过15亿美元。此购并案仍需监管机关核准。

根据彭博（Bloomberg）报导，博世于4月26日表示，计划对TSI的Roseville晶圆厂进行现代化改造，目标是从2026年开始生产碳化矽芯片。该公司预计这类芯片的需求将年增30%。

博世CEOStefan Hartung受访时表示，博世进入正在高速发展的市场。世界各地的电动车的新平台大多押注于碳化矽技术。

博世表示，未来的全部支出将高度依赖美国政府补助机会。美国副总统Kamala Harris在声明中表示，这项15亿美元的投资将降低成本，加强美国电动车供应链，帮助重建美国制造业，创造经济机会。

收购TSI将成为博世半导体业务的第三根支柱。之前博世决定在德国Dresden和Reutlingen兴建及扩建2间工厂。博世主要对手ZF Friedrichshafen也在积极投资碳化矽芯片，携手美国芯片制造商Wolfspeed向德国1间晶圆厂投资30亿美元以生产电动车芯片。

博世2022年营收为970亿美元，其中150亿美元营收来自北美。该公司在北美地区拥有37,000名员工，收购TSI后增加约250名员工。

来源：digitimes