中文文档《AN4383 - 32位单片机晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）》

32位单片机晶圆级
芯片尺寸封装
（WLCSP）

简介

晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的尺寸几乎与硅芯片相同，是业界最小的封装类型。在整个制造过程中，凸块加工、落球和测试均在晶圆级完成。完成上述各项工艺后，即可切割晶圆并直接包装出售（通常采用卷带式包装）。相比之下，基于引线框架的传统封装（如QFP和QFN）则需要先切割晶圆，然后将芯片贴在引线框架上（先焊线，再封装到模塑化合物中，形成封装芯片）。接下来在封装硅芯片上进行测试，最终采用托盘式、管式或卷带式包装出售。

主要内容

自举程序

编程

订购指南

包装、交付和表面贴装工艺（SMT）期间的WLCSP处理步骤

返修

表面贴装工艺（SMT）准则和PCB最佳实践

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