惠伦晶体2022年营收3.94亿元，净利润由盈转亏

集微网消息（文/杨媛）4月25日，惠伦晶体发布2022年年度业绩报告，称年营业收入39,486.84万元，较上年同期下降39.75%；实现归属于上市公司股东净亏损13,488.65万元，较上年同期下降215.5%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净亏损14,537.7万元，较上年同期下降228.74%。

对于业绩变动，惠伦晶体表示（1）消费类电子板块及通讯市场景气度不高，大部分电子终端产品订单较上年同期下滑明显，公司主导产品整体上呈现量价齐跌的情形。其中，2022年公司压电石英晶体元器件合计出货量约7.45亿只，同比下降21.1%。（2）公司持续扩产投入产品线，新产线产能利用率短期内未达预期。例如，在重庆子公司实施的募投项目“高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目”2022年平均产能利用率约47%。

此外，惠伦晶体2022年的TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超1.9亿只，较上年同期增长约14%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力。惠伦晶体已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、、移芯、芯翼、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业。

在研发方面，惠伦晶体2022年研发费用3,662.81万元，同比增长25.95%；占营业收入比例为9.28%，较上年同期提高了4.84个百分点。取得一下突破：1210X‘tal中瓷基座导入完成；车规电子AEC-Q100/200验证完成；TF3215N音叉光刻项目光罩设计完成；高通平台TSX201638.4M车载产品完成送样并认证成功；重庆子公司自动化支援完成AGVIot系统开发及IOT自动门开发；研发部门XO测试系统改造等。

（校对/黄仁贵）