友威科斥3.19亿元购入台中土地 用于自建厂房

半导体设备业者友威科 (3580-TW) 今 (24) 日公告，经董事会决议，为因应营运发展与业务需求，拟向捷世达购入台中市大雅区土地与建物，用于自建厂房，总斥资约 3.19 亿元。

友威科此次交易土地位于台中市大雅区上枫段，面积达千坪、约 1042 坪，建物则位于台中市大雅区民生路三段 191 巷 10 号，面积约 806 坪，交易总金额达 3.19 亿元。

友威科近年积极切入半导体先进封装领域，特别看好扇出型面板封装 (FOPLP) 与 ABF 载板需求，其中，扇出型面板封装因无载板且可一次进行大面积封装，可有效降低制造成本、缩小封装体积，也让友威科溅镀与蚀刻设备需求增加、带动去年营运创新高。

友威科去年营收突破 10 亿元大关，达 10.38 亿元，年增 34.32%，毛利率 46%，年增 9 个百分点，营益率 27%，年增 9 个百分点，税后纯益 2.47 亿元，年增 112.97%，每股税后纯益 6.37 元。