吴嘉昭：南电上半年营运有压 估下半年需求回温

IC 载板大厂南电 (8046-TW) 公告本年度营运报告书，董事长吴嘉昭指出，半导体产业至今仍在调节库存，预计今年上半年营运有压，下半年需求可望回温，目前昆山厂二期首季已开始量产，树林厂二期也将如期完工，扩大市占率。

吴嘉昭认为，随着新冠肺炎疫苗普及，各国陆续放宽防疫规定，民众逐渐增加旅游、外食等消费，对电子产品的需求下滑，导致半导体产业仍持续调节库存，公司短期营运也较有压力。

针对美中贸易战，吴嘉昭坦言，美中半导体阵营壁垒分明，客户为降低地缘政治风险，除重新调整供应链订单比重，对于供应商产地多元化的要求力道也逐渐加大，成为电路板厂商营运挑战之一。

不过，台湾半导体厂商技术领先，且群聚效应强，上下游供应链完整，国际电子产品大厂可望持续强化与台系半导体厂商合作，推出更多新世代产品。

细分各产品线，吴嘉昭表示，人工智慧与高效运算推动 2.5D/3D 等先进封装需求，并采用高层数大尺寸的 IC 载板，消耗大量产能，目前已完成树林厂一期的高阶 IC 载板新产能扩建，将致力于树林厂二期扩建如期完成，布局高阶半导体市场。

中国政府也持续推动半导体自主化，包括中系电脑中央处理器、5G 网通设备等成熟产品需求稳健成长；南电为争取更多当地半导体商机，昆山厂二期的 IC 载板新产能已在第 1 季全能生产，将服务更多当地客户。

因应行动装置轻、薄、短、小设计带动异质晶片整合发展，使系统级封装产品需求不断提高，南电与客户共同开发新世代系统级封装载板，以进一步提升高值化产品销售比重。

南电也持续改善一般电路板的产品组合，聚焦新世代行动装置中介板、高阶笔电、显示卡及工业用无人车等应用领域，也已切入 Micro LED 灯珠应用产品，与客户需求一同成长，使一般电路板获利再提升。