富士康、Vedanta合资细节曝 目标生产28纳米芯片、月产4万片

据悉，Vedanta富士康合资企业未来将生产28nm芯片，目标月产能4万片晶圆。李建梁摄

印度Vedanta高层最新透露，与富士康的合资企业已向印度政府提供了双方合作的部分细节信息，其中富士康将负责引入技术合作伙伴，并在必要时取得更多专利许可。对此，富士康方面并未做出回应。

根据Economic Times报导，Vedanta全球显示器和半导体业务董事总经理Akarsh Hebbar表示，与富士康的合资企业将需要大量的技术，其中多数将由富士康提供，并根据需求取得更多专利许可；不过目前并不需要第三方股权合作伙伴，任何资金缺口都可由双方填补。

Vedanta富士康半导体（Vedanta Foxconn Semiconductors）CEODavid Reed表示，随着富士康率先引入技术合作伙伴，这家合资企业将可获得世界级的批量、自动化生产制造技术；其目的是透过富士康的技术来降低风险，同时也借由富士康在大型项目上的经验建立一整套生态系统，从基础设施、供应商、甚至到社会层面。

报导指出，Vedanta将率先启动在古加拉特邦（Gujarat）的半导体厂区建造，预期最快2027年实现营收。根据规划，该厂一开始将生产40纳米（nm）芯片、目标月产能约4万片晶圆，不过初期将月产5,000片晶圆为测试，并逐渐提升至目标的4万片水准。Reed也补充指出，Vedanta富士康合体后，将开始生产28nm芯片。

Vedanta富士康合资企业是寻求印度政府激励计划的5名申请人之一，该计划于2021年12月宣布，总计提供100亿美元奖励补助，旨在促进印度半导体制造，包括承担建厂成本的50%，以及其他相关补贴。

责任编辑：游允彤