4月27日！芯力量初赛第十五场【光电，传感器，设备场】展现本土实力

集微网消息，2023年第五届中国“芯力量”大赛正在如火如荼地进行，截止日前，已经有超过70个项目、300家投资机构参与。继前十四场初赛成功举办后，第十五场【光电，传感器，设备场】也将于4月27日亮相，聚焦磁传感器、半导体测试和光电传感器三大热门赛道。

本次路演将采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

2022“芯力量”初赛第十五场将聚焦以下热门赛道：

1.磁传感器：磁传感器可用于感测速度、运动和方向，广泛应用在汽车、无线和消费电子、能源、医疗和数据处理等领域，其中，AMR（各向异性磁阻）传感器具有高频、低噪和高信噪比特性，在各种应用中尚无局限性，且只需一层磁性薄膜，工艺简单，极具成本优势。

2.半导体测试：伴随电子产品朝向薄型化、高功能及低功耗方向，芯片集成度、复杂度越来越高，半导体测试的重要性和难度大幅上升，测试服务费用也日益提升，进而带动测试产业链企业迎来了较好的发展机遇，本土厂商也将在这一机遇下脱颖而出。

3.光电传感器：随着自动化生产程度的不断提高，对传感器的要求也在不断提高，光电传感器凭借着检测距离长、对检测物体的限制少、响应时间短、分辨率高、可实现非接触的检测等优势，已成为目前产量最多、应用最广的传感器之一，未来发展前景广阔。

以下是参加本次路演的三个项目简介：

项目一：AMR先进磁传感器芯片、模块及解决方案提供商

本公司于2017年1月成立，是一家集自主研发芯片、模块和系统于一体的传感器及物联网解决方案商。公司拥有核心AMR磁技术，能够独立完成传感器芯片设计，数模混合的ASIC芯片设计，核心应用算法和整体应用方案，是国内稀缺的掌握磁传感器全链条技术的团队，在AMR方向上处于国际一流水准。

该公司以AMR传感器为产品核心，为物联网、工业和汽车应用研发、生产及销售高附加值的智能传感器芯片。公司已经在市场推出了三轴磁力计、低功耗开关、精密角度以及线性位置4个系列的工业级传感器芯片产品，可以替代国外同类型产品，尤其是线性位置传感器处于国内AMR领先地位。多款汽车电子产品正在研发中，致力于推动汽车电子国产替代。

同时，基于磁传感器20多年的研发应用经验，公司开发了一条完整的地磁停车检测产品线，在全国100多个城市完成智慧停车落地项目，跻身道路停车地磁行业一线品牌。

项目二：半导体封测领域集成方案领跑者

创立于2015年，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业，致力于为客户提高芯片测试以及封装效率，公司团队有将近20年的半导体测试行业经验，从原材料入手，形成自身完整的材料体系以及工艺路线，拥有材料到工艺到集成方案的全流程能力，实现了测试接口的全流程闭环，在测试接口业务板块处于市场领先地位，帮助芯片设计公司以及IDM加速芯片量产进程，推动行业发展。

公司当前聚焦半导体测试板、MEMS探针卡和基于陶瓷基板的先进封装，通过独立自主的研发、生产和销售，向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。

项目三：光电传感器芯片创新研发商

成立于2021年初，总部位于上海张江，专注于设计和开发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感器芯片和其他光电传感器芯片产品。公司目前有研发成员40人，各个岗位已配置齐全，其中博士约1/3，博士硕士比例超过80%；团队的核心成员主要来自华为、格科微、大疆、海尔集成电路等业界知名大厂。团队核心位置都是顶配，有业界少有的SPAD dToF科班出身的架构师，有多位多年从事像素开发的高手，在模拟电路和数字电路方面有一批从业10余年的精英工程师，在系统应用方面有跟着3D传感行业一起成长起来的一批业界精英，包括器件、算法、光学等领域。团队的背景，决定了对3D光电传感领域有着深入的了解，尤其是对系统、需求端的把握。

公司着重于如何把技术创新产业化，快速商业落地。公司目前已经有三颗产品量产，产品可以应用于手机、扫地机、智能家居；未来公司将进一步布局车载激光雷达接收芯片以及ARVR里的光电传感器芯片。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15 ：20活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/张杰）