Arm亲自下场造芯片，或是饮鸩止渴的做法

在移动芯片领域，Arm可谓“隐形的王者”。Arm不直接生产芯片，仅负责开发新一代芯片架构和相关指令集，但苹果、英特尔、AMD、英伟达等芯片巨头都依赖其芯片设计架构。然而，尽管Arm在芯片架构上极具垄断地位，但技术授权的方案也让ARM有着明显的盈利“天花板”。

不过，日本软银集团似乎仍然希望借助提升Arm市场估值，来缓解自身巨大的财务压力。继此前更改授权方案之后，4月23日，据英国《金融时报》报道，Arm公司将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。此举将给业界哪些影响呢？

Arm估值可能不理想

最近，有媒体报道，软银集团CEO孙正义计划将半导体设计子公司Arm在今年秋季在纳斯达克上市。据悉，软银集团已经与纽约证券交易所就Arm的上市计划达成了初步协议，引起了全球股市的广泛关注。

Arm被认为是英国科技行业的“王冠明珠”，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用Arm架构，在嵌入控制、多媒体数字等处理器领域拥有主导地位。

除了智能手机、平板电脑之外，近年来Arm还尝试进入笔记本电脑、数据中心、高性能计算等领域，也取得了一定的进展。据市场研究机构Counterpoint预估，采用Arm架构的CPU，未来几年在NB（笔记本电脑）市场上将大受欢迎，并对英特尔(Intel)跟AMD形成可观的竞争压力。最快到2024年，其市占率就可望超越AMD，成为NBCPU市场上的老二。到2027年时，ArmCPU在NB市场上的市占率将超过四分之一，达到25.3%。

CounterpointResearch的数据显示，基于Arm的笔记本电脑市占率也由此开始快速增长，由此前的2%以下增至2022年底的12%以上。CounterpointResearch还预测，2022年全球Arm笔记本电脑出货量同比增长了2%，未来五年每年的年增长分别为7%、23%、24%、10%和9%。

不过，尽管Arm芯片架构有着不错的市场前景，软银集团也对Arm上市寄予厚望，但在全球经济衰退、通货膨胀和不稳定的科技股市中，很难获得较高的市场估值。目前，各大机构对Arm企业价值从300亿美元到700亿美元不等，分歧很大。未来，Arm上市估值或可能低于软银预期。

然而，软银集团却不得不继续推进Arm上市计划，以改善其财务状况。软银此前公布的财报数据显示，截至2022年12月的九个月内，归属于软银母公司股东的净亏损为9125.13亿日元(约470亿元人民币)，而上一年同期净利润为3926.17亿日元。

毫无疑问，Arm公司将成今年全球最受瞩目的IPO之一，但目前市场对其估值的中间值为500亿美元，略低于软银集团此前提出的600亿美元估值目标。

为此，软银集团需要通过一些改变来提升Arm公司估值，在解决财务压力的同时，也不至于被市场低估价值。

盈利模式遭遇“天花板”

实际上，ARM通过技术授权的方式，不仅让其成为半导体行业的“中立第三方”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润，还规避了反垄断调查的风险。否则，以目前ARM架构的市场占有率，这家公司恐怕早已经被拆分。

然而，技术授权的方案无疑早就了ARM相对较低的盈利上限，譬如与苹果、高通市值上千亿甚至上万亿美元相比，500亿美元中间估值真不够看了。

据悉，目前Arm收费模式主要分为一次性授权收费和版税提成两种。一般情况下，一次性授权收费主要适用于中小型企业。对高通、苹果等行业巨头，ARM则一般采取版税提成方式，即这些企业每生产一颗Arm架构的芯片，就需要给予Arm一定金额。这种方式主要根据芯片本身的价值，按照一定的比例来支付费用。

因此，通过单纯提升芯片授权费用比例，比如提升1%或更高，对ARM营收也不会产生太大影响。为此，Arm推出了最新版税提成方案，即从芯片收取授权费转向对产品收取费用。

以iPhone14Pro为例，A16处理器芯片单颗成本为110美元（折合人民币约782元），是苹果历代手机处理器中成本最高的一款芯片，并且这一价格是A15处理器45.8美元的2.4倍，但iPhone14Pro售价高达1100多美元（7999元），即使相同比例的提成，也能让Arm获得数倍收益。

尽管此前Arm已经告知高通、联发科、小米、紫光展锐、OPPO等多家企业和手机制造商，但已有企业明确拒绝新的授权费用方案，其他企业也不打算接受这个新方案。

因此，通过这种变相涨价的方式，Arm与其他企业的博弈空间并不大。那么，改变一些商业模式和定价策略之外，软银集团必须尝试其他的路径，来提高Arm的盈利能力和市场吸引力。

亲自下场制造芯片？

在商业模式和定价策略上，Arm受阻之后，最近又抛出一个“大胆”的计划：亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势！

据知情人士透露，这款芯片将是Arm有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。同时，Arm已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士KevorkKechichian。他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。

值得一提的是，最近英特尔公司也宣布，旗下芯片代工部门(IFS)将与芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他产品的芯片能在英特尔的工厂生产。这一信息似乎与Arm打造自己的芯片有些巧合。

尽管不能判断两大信息是否存在一些关联，但Arm从技术授权涉入下游环节应该是板上钉钉的事情了。

当然，英特尔和Arm的合作，特别是以英特尔的晶圆代工，加上Arm的芯片设计能力，将会让双方均受益，获得更多的市场机会。

不过，相对与英特尔的合作，Arm亲自下场制造芯片，似乎往前更近了一大步。目前，Arm的芯片制造计划也引发了一些担忧和质疑。此举不仅损害Arm“第三方中立”地位，与自己的客户可能产生直接的竞争关系，同时芯片制造庞大的资金投入，无疑也会加重Arm的负担。那么，Arm的芯片制造计划也不利于软银集团解决财务压力的初衷。

当前，Arm屡屡涨价，更改技术授权方案，已经引发了一些芯片厂商的担忧。特别是在美国的压力之外，Arm对中国企业限制授权，也让更多企业寻找替代Arm架构芯片的方案。RISC-V就是最典型的代表。

因此，无论是改变技术授权方案，还是直接制造芯片，都是Arm对未来企业成长的一种尝试，但步子更大或许就是一种饮鸩止渴的做法。反而，坚守技术授权的立身之本，与芯片代工企业合作，或是更稳妥可行的发展路径，比如与英特尔的合作。