ARM或进军芯片制造；ABF载板产能紧张，味之素拟建厂；三星Q2或出现季度亏损；鸿海斥资1.62亿元在印度买地

猎芯头条

2023.4.23 星期日

IC设计1. 传ARM或加入芯片制造战局2. 瑞昱：PC、游戏机客户将持续回补库存，电视芯片Q1迎来急单材料/大厂3. ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂4. 鸿海斥资1.62亿元在印度买地，或将制造苹果耳机5. 分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损

IC设计

1.ARM或加入芯片制造战局，成为高通和联发科对手

据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

2.瑞昱：PC、游戏机客户将持续回补库存，电视芯片Q1迎来急单

4月21日，瑞昱召开法说会并公布第一季财报。公司第一季营收196.25 亿新台币，环比下降9.8%，同比下降34%；税后纯益17.93亿新台币，环比下降15.9%，同比下降65.4%。公司发言人表示，随着下游库存改善及部分终端市场回温，首季是营运谷底，第二季将环比成长，下半年也优于上半年，对营运维持审慎稳健态度。细分产品线，PC、游戏机客户为下半年旺季做准备，将持续回补库存；另外，由于面板厂也重新向供应链拉货，瑞昱电视芯片首季也迎来急单。

材料/大厂

3. ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂

近日，味之素公司表示为增加ABF载板产能，考虑投入250亿日元（1.86亿美元）新建一个制造工厂。早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，为满足激增的半导体需求，公司将考虑投入超170亿日元（1.22 亿美元）以加速其ABF的生产扩张。

4.鸿海斥资1.62亿元在印度买地，或将制造苹果耳机

鸿海旗下鸿腾精密近日宣布斥资7.22亿元新台币(约1.62亿元人民币)，在印度泰伦迦纳邦（Telangana）购置186.7英亩土地，用来兴建工厂、研发中心及宿舍，作为强化电动车、声学、5G智慧物联网领域业务的其中1个环节。
路透社在3月中旬曾引述知情人士报道，鸿海拿下苹果AirPods耳机订单，并计划砸下2亿美元在印度建厂生产这款无线耳机，而设厂地点传出就在泰伦加纳邦，鸿腾计划今年下半年在泰伦加纳邦开始建造新厂，最快2024年底生产。
鸿腾精密科技近年布局全球服务计划，4月6日先行公告向新加坡子公司增资4亿美元，再由新加坡子公司向越南厂、印度厂增资共2亿美元，另外2亿美元为并购德国线束厂预作准备。鸿腾现为连接解决方案供应商，产品范围横跨移动装置、数位计算机及消费电子产品、通讯基础设施、车用装置、工业与医疗产业，以及智能连接装置。

5. 分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损
根据Hi Investment Securities的估计，三星第二季度可能高达1.28万亿韩元（9.61亿美元）的运营亏损。在给出类似展望的当地券商中，SK证券预计4月至6月期间的营业亏损为6000亿韩元，三星证券预计营业亏损为2790亿韩元。如果事实如此，这将标志着自2008年第四季度以来的首次运营亏损，当时三星电子录得9400亿韩元的运营亏损。该公司在本月早些时候发布的财报中估计，第一季度营业利润下降95.75%至6000亿韩元。三星没有透露每个业务部门的细分数据。分析师预测其负责芯片业务的DS（设备解决方案）部门可能达4万亿韩元的运营亏损，但移动部门在其新推出的Galaxy S23的支持下稳步增长，可能帮助该公司一季度获得了微薄的利润。

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