ARM加入芯片制造战局，拟自行打造先进半导体

集微网消息，据英国《金融时报》报道，知情人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。

据悉，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。过去，ARM将其蓝图设计出售给芯片制造商，而非直接参与半导体开发和生产。据悉，ARM此前已同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片，主要目的是使软件开发人员熟悉新产品。

近日，多位行业高管向媒体透露，ARM在过去6个月内启动自家芯片的相关工作，这款芯片“比以前更先进”。知情人士称，ARM已成立一个新的“解决方案工程”团队，负责领导新的原型芯片开发。该部门由2月加入ARM管理层的芯片行业资深人士Kevork Kechichian领导，他曾在芯片制造商恩智浦半导体和高通任职。

ARM作为半导体行业“瑞士”的地位，它向几乎所有移动设备芯片制造商销售设计，而不与他们直接竞争。该模式导致其产品出现在超过95%的智能手机中，其客户包括高通、联发科和苹果。

关于ARM芯片制造举措的言论引发了半导体行业的担忧，即如果它制造出足够好的芯片，它可能会在未来寻求出售产品，从而成为其客户（如联发科或高通）的竞争对手。

有消息人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。

“谷歌认为它可以展示世界上最好的Android操作系统，所以它建造了Pixel手机；微软以为自己是Windows的主宰者所以它制造了Surface笔记本电脑；所以ARM很自然地认为它可以制造出基于ARM的一流芯片，比市面上的芯片制造商更好，”Counterpoint半导体分析师Brady Wang表示，“但制造芯片甚至比制造设备更具挑战性，这将需要一代又一代人的努力。”

ARM在近日发布的年度报告中承认，其业务面临的一个主要风险是客户群高度集中。ARM前20大客户去年的收入占到了总收入的86%，因此少数关键客户的流失可能会严重影响集团的增长。发出这一警告之际，ARM目前正与其最大客户之一高通陷入激烈的法律纠纷，此前ARM指控高通在未获得必要许可的情况下使用其部分设计。

（校对/张杰）