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来源:全球半导体观察发布时间:2023-04-22928浏览
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DRAM
DDR5现货询单增多
由于需求展望不明与整体库存量仍非常充足,使得颗粒涨势大致恢复持平或小跌的态势。仅在DDR5出现了些许涨幅,由于原厂制程出现兼容性问题而产生供给缺口,现货询单增多,但买家价格跟进有限,成交量未能放大。而在模组部份,DDR5/DDR4的UDIMM当前相对低点的价格促使买方释出需求,导致现货报价明显上扬,整体市场状况持续呈震荡走势。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC市场报价在USD1.55左右;SamsungWC-BCWE价格落在USD1.55~1.57,WC-BCTD成交落在USD1.55~1.60附近。
DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格为USD1.06,WF-BCWE报价在USD1.02。
DDR4 512x16 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC现货报价在USD1.54上下;Samsung WC-BCWE价格为USD1.53~1.57附近,WC-BCTD价格成交落在USD1.52~1.54。
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD一般报价在USD0.98~0.99。
模组现货价格参考:
KST DDR4 8G 2666 $15.10
KST DDR4 16G 2666 $28.00
KST DDR4 32G 2666 $55.00
KST DDR4 8G 3200 $15.60
KST DDR4 16G 3200 $29.00
KST DDR4 32G 3200 $57.00
KST DDR5 16G 4800 $44.00(KVR标准品)
NAND Flash
wafer及eMMC报价小幅震荡
由于终端需求仍未见好转,wafer及eMMC询单动能明显趋缓,市场报价亦呈现小幅震荡,SSD相应产品虽在特定料号部份仍有固定需求拉抬,连带影响高容量颗粒需求增温,但整体表现仍过于分散,且eMMC部分大多限制货况条件,造成市场报价呈现两极,供需双方难以磨合交集,以致无法带动整买气,部分工厂亦顺势调整释出少量颗粒库存,实际交易情况并不如市场预期理想。

其中,Samsung SLC颗粒报价持平,询单动能较不热络,高容量部分则有些许修正,买气萧条。
SK Hynix部分,SLC 2G/4G颗粒低价部位有微量急单询价,供应端报价微幅波动,但最终双方受限于交易条件,未能成交。
Micron SLC颗粒仅有少量需求集中于4G工规颗粒,其余颗粒表现较不热络,价格大致持平。
Kioxia SLC 4G有零星买单持续问价,供应端微幅调降报价迎合,买方目标价格缓步提升,但双方交集仍是有限,实际成交量仍不理想。
TF卡
整体成交量依然有限
本周TF卡表现平稳,市场问价动作稍有增加,需求集中在品牌卡部分,厂家报价有所减少,拉高现货价格,但买家目标价格仍是偏低,双方价格难以达成一致,OEM价格变化较小,整体成交量依然有限。

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