互动热烈——芯华章验证技术研讨会北京站都讲了什么？

4月19日，芯华章线下验证技术研讨会北京站顺利举行。在现场，来自阿里巴巴、字节跳动、商汤科技、地平线、寒武纪等十几家系统级用户的验证工程师们，就关心的验证产品性能、使用细节以及工具使用期间的服务支持等问题，与芯华章的验证产品及解决方案专家们展开了热烈的交流。

一座中关村，半部科创史。1978年十一届三中全会召开之后，北京中关村比较早地诞生了民营科技企业“电子一条街”。那时候，虽然整个中国电子产业还不发达，但已经有企业在中关村路口立了一个牌子，上面写着：“中国离知识经济还有多远？向前走100米。”

如今，北京依然是中国数字产业发展的绝对重镇与领航者之一。这份逆境中奋进崛起与自信的精神底色，在很多年后，当面对诸多“卡脖子”问题时，依然激励人心。

前不久，芯华章首席技术官傅勇在一场面向EDA业内人士的分享时，表示“以我们自己的进展来看，在芯华章专注的数字前端EDA领域，卡脖子的手还放在这里，但是已经卡不死了。”

这个判断的底气来自哪里？来自产品和技术实打实的突破与创新，来自整个产业上下游的协同努力。

根据大规模系统级验证的需求和特点，特别是当下设计规模大、验证效率慢、调试困难等痛点，芯华章进行了差异化的创新设计，在基于经典验证方法学的基础上，结合了新的算法与架构，融入分布式的技术路径，相较传统的验证工具，在性能、调试、验证规模等多个方面都展现了更强的市场竞争力，特别是在自动驾驶系统、GPU、高性能CPU等复杂应用场景领域。

本次研讨会现场，芯华章重点展示了大规模多线程并行仿真产品GalaxSim Turbo、硬件仿真与原型验证双模验证系统HuaPro P2E以及利用多核资源实现调试加速的Fusion Debug。

◉GalaxSim Turbo，采用大规模多线程并行仿真技术，相比传统的逻辑仿真器，验证速度得到1-2个数量级的提升，尤其是针对复杂互联结构和Chiplet等系统级的大规模应用场景；

◉HuaPro P2E，依托自主研发的一体化HPE软件工具链，支持高达数十亿门设计容量，在超大规模SoC设计中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期；

◉Fusion Debug，采用完全自研的高性能数字波形格式，与主流商业波形格式相比，读写速度快至3倍。

面向国内IC和系统的现状、特点，芯华章利用差异性走出自己的路，从局部超越开始，致力于给客户提供独特的价值。历经上海、成都、深圳、北京，我们已经在现场累计与百余位工程师零距离展现了这一点。

现在，本次研讨会最后一站西安站已经开启报名，我们在现场等着你！