【3月“芯”闻】合肥颀中封测、希桦科技、广东天域等57个项目进展，第三代半导体“主场”？

集微网消息，2023年3月集成电路领域签约项目数量超26个，较上月增长85.71%；开工项目数量超20个，较上月下跌45.95%。值得一提的是，3月项目中频频出现“第三代半导体”消息，譬如：高金富恒集团投资25亿元建设碳化硅半导体生产基地项目、希桦科技与相关单位共建“第三代半导体芯片加工技术研究室”、天域半导体建设年产能120万片碳化硅外延晶片大型生产基地、飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线投产......

3月集成电路领域重要项目进展情况如下：

超26个项目签约，分布于“津冀鲁苏浙皖闽粤琼川陕鄂赣”等13省（直辖市），包括会芯半导体（新加坡）探针卡项目、希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目等；

超20个项目开工，涉及“京沪苏浙粤晋陕川”7省（直辖市），包括固立得年产亿级深紫芯片项目、杭州芯海半导体集成电路先进测试基地等；

超7个项目封顶、竣工，包括捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）、合肥颀中先进封装测试生产基地等；

超4个项目投产、下线，包括飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线等。

【签约】

会芯半导体（新加坡）探针卡项目落地苏州吴江太湖新城

3月3日，Grand Junction半导体探针卡项目签约仪式在苏州举行。东太湖生态旅游度假区管理办公室与会芯半导体（新加坡）有限公司签署战略合作协议；吴江东方国有资本投资经营有限公司、长三角一体化示范区苏州湾投资发展（江苏）有限公司与会芯半导体签署三方投资协议。

会芯半导体作为探针卡产品方面的领先者，拥有专有的探针卡技术平台，在半导体探针卡领域有雄厚的技术实力。此次与吴江携手合作，将在吴江太湖新城布局中国地区总部与制造中心。

高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约山东东营

3月3日，山东东营市河口区与高金富恒集团举行碳化硅半导体产业基地项目签约仪式。

据河口政务消息，河口区成功引入高金富恒集团，在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建设，建筑面积8万平方米，计划3月份开工建设，明年年底前建成投产。

2022年10月18日，河口区与高金富恒集团有限公司举行合作签约仪式。

功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通

3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。据悉，海门开发区正着力发展新一代信息技术产业，功率半导体陶瓷覆铜板项目是这一产业链上的重要一环。

成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约

3月24日，四川邛崃市半导体产业重点项目签约授牌仪式暨成都希桦科技有限公司投运典礼举行。

现场，邛崃市与希桦科技完成崃山先进半导体材料及装备产业化基地的签约，双方将就半导体材料、装备等相关领域开展全方位合作，携手打造国内领先的半导体材料和装备产业集群；同时，希桦科技与四川大学的物理学院及微电子技术四川省重点实验室达成全面产学研合作，在成都邛崃落地“芯片加工技术及设备研发中心”，并在此基础上共建“第三代半导体芯片加工技术研究室”。

卓芯杰（苏州）半导体国产光刻胶项目落户太仓

近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。

该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，研发193nm ArF光刻胶产品。该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证193nm光刻胶的研制工艺，合成出了多种适用的单体及多种结构的主体树脂，进行大量配方研究，筛选出了最佳配方。研制出的样品最佳分辨率为0.1μm，可在7-14nm的光刻机上使用，不但具有优异的分辨率和光敏性，而且还具有良好的粘附性和抗干法腐蚀性。

【开工】

固立得年产亿级深紫芯片项目在江苏常州开工

3月5日，江苏固立得精密光电有限公司年产亿级深紫芯片项目签约暨开工仪式举行。

该项目总投资4.8亿元，建设研发中心、光电半导体芯片和模组生产基地。据了解，固立得已研发出ABCD系列波段的大功率高频脉冲光电芯片，并形成具有自主知识产权的IDM芯片模组，解决了国家在该领域的“卡脖子”关键技术，形成了UVA芯片、UVC芯片、NIR 芯片、消费电子系列模组、新能源系列模组、新农业系列模组、医疗系列模组、消费电子系列模组等产品系列形态。

东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工

3月17日，广东东莞举行2023年首批重大项目动工仪式，动工重大项目60个、总投资420亿元。

广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目总投资80亿元，由广东天域半导体股份有限公司投资，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设；广东光大第三代半导体科研制造中心1区项目总投资44亿元，由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片；东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目总投资65亿元，由东莞弗迪动力有限公司投资，建成后用于研发、设计、生产制造新能源汽车发动机。

中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴开工，一期投资59亿元

3月18日，一期投资59亿元的中车中低压功率器件产业化项目在无锡宜兴经开区开工。

此次开工的中车中低压功率器件产业化项目投资体量大、科技含量高，产品主要用于新能源汽车领域，预计明年全面投入量产，达产后可新增年产36万片中低压组件基材的生产能力，满足每年300万台新能源汽车或300GW新能源发电装机需求。

杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基

3月18日，杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基仪式举行。

芯海项目位于杭州市富阳区，总占地面积38029㎡，总建筑面积86717.84㎡，由1幢4层测试厂房、1幢3层动力站、1幢7层综合楼和1幢12层集成电路生产研发大楼及其他附属建筑组成。今年2月，杭州芯海半导体科技有限公司集成电路测试先进基地项目（一期）参加浙江省2023年重大项目集中开工活动。

通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山动工

3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。其中，总投资10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。

山西高科华烨COB新型显示项目启动

3月28日，山西高科华烨电子集团有限公司在长治举行了COB新型显示项目启动仪式。

高科华烨集团消息称，COB新型显示项目运营单位由高科华烨集团旗下企业高科视像科技有限公司全面负责，后者专注于开发生产新型显示面板的技术和产品。项目总体投资60亿元，分两期建设。竣工投产后，将实现年产值100亿元。

【封顶】

安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶

3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶。

安捷利美维消息显示，厦门园区项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。

集微网此前消息，该项目位于厦门市海沧区，总投资73.8亿元。项目于2022年8月5日开工，分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和投产。

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计今年底建成并投产

3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。

【投产】

飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线投产

3月22日，飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线举行投产仪式。这意味着国内首条氮化镓半导体激光器芯片量产产线在柳州市北部生态新区投产，实现该类芯片的进口替代和自主可控。

2020年9月，北部生态新区管委会与飓芯科技签约。目前，企业已攻克氮化镓高端光电子芯片制备技术中的八大核心工艺，拥有全球领先的半导体量产设备100余台。

绵阳惠科模组项目点亮投产，建设50条以上全自动化液晶面板后端加工生产线

3月27日，惠科模组项目点亮投产仪式举行。

惠科显示模组生产线项目将建设50条以上全自动化液晶面板后端加工生产线，与绵阳惠科液晶面板项目形成强力协作配套关系，对加快千亿惠科产业园建设。

据绵阳广播电视台融媒体中心此前消息，2021年9月，绵阳惠科项目落户；2022年1月开工建设。该项目主要生产液晶显示面板后端产品，包括手机、车载显示、ipad等小尺寸显示屏。（校对/韩秀荣）