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来源:化合物半导体市场发布时间:2023-04-211897浏览
询问 AI关于第三代半导体的疑虑,这场研讨会都有答案。
第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点,先天性能优越,是新能源汽车、5G、光伏等领域的“香饽饽”。然而,现实与理想之间尚有较大差距,我们对第三代半导体的发展仍存疑虑。
为进一步剖析第三代半导体的现状和未来。
2023年6月15日,TrendForce集邦咨询特在深圳福田JW万豪酒店举办“第三代半导体前沿趋势研讨会”,邀全球知名的第三代半导体专家、院校代表、专业研究机构、企业工程师等齐聚一堂,为第三代半导体产业的发展建言献策,共同促进第三代半导体产业的发展和升级。



日期:2023年6月15日(周四)

时间:9:00-17:00

地点:广东深圳金茂JW万豪酒店


9:00-9:30
签到

樊晓莉
9:30-9:55
开幕致辞
集邦咨询 总经理

沈波
9:55-10:20
中国第三代半导体产业发展现状与机遇
北京大学教授 宽禁带半导体研究中心主任

10:20-10:45
SiC单晶衬底产业发展现状及技术进展
烁科晶体(TBD)

陈钰林
10:45-11:10
GaN助力绿色能源发展
英诺赛科 产品应用副总

成年斌
11:10-11:35
GaN的SIP封装及其应用
国星光电 研究院三代半研发总监成年斌

11:35-12:00
车规级功率半导体技术发展
比亚迪半导体(拟邀)

12:00-13:00
午歇

陈建龙
13:00-13:25
SiC开启能源效率新世代
Wolfspeed 高级应用工程师

邱绍谚
13:25-13:50
GaN功率器件创新应用市场前景分析
华灿光电 氮化镓电力电子研发总监

13:50-14:15
SiC功率器件在新能源汽车中的应用
芯塔电子 CEO倪炜江

14:15-14:40
国产化碳化硅器件产业化发展之路
TBD

14:40-14:50
茶歇

14:50-15:15
下一代功率半导体应用前景
Navitas(TBD)

方子文
15:15-15:40
宽禁带半导体器件量产解决方案
Aixtron 副总经理

15:40-16:05
SiC技术在汽车与工业市场中的应用
英飞凌/罗姆半导体/三菱/安森美

龚瑞骄
16:05-16:30
2023全球第三代半导体市场机遇与挑战
集邦咨询 分析师

16:30-17:00
沙发论坛
基本半导体/汉骅半导体/润新微电子/意法半导体/PowerIntegraions/清纯半导体(拟邀)












票务
周洁(Amber Zhou)
电话 0755-82838931-2701
手机18122062768(微信同号)
邮箱 amberzhou@trendforce.cn
赞助
王春胜(Perry Wang)
电话0755-82838931-6800
手机 13825284100(微信同号)
邮箱 perrywang@trendforce.cn
媒体
黄佩芳(Brook Huang)
电话 0755-82838931-2600
手机 18128855910(微信同号)
邮箱 sevice@trendforce.cn
主办单位



合作单位




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