汇成股份去年营收净利双增 将加大车载显示驱动芯片封测布局

集微网消息 4月21日，汇成股份披露年度业绩报告称，2022年，公司实现营收9.4亿元，同比增长18.09%；归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，同比增长26.30%。

近年来，随着智能手机、智能穿戴等电子产品持续向小型化、多功能化方向发展，对芯片在集成化、小尺寸、低功耗等方面的要求也越来越高。在晶圆制程逐步向更高阶制程演进的过程中，设计与制造工艺难度、产品开发周期及设备投资规模均呈现阶梯式增长，摩尔定律面临瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战。

在这一产业发展背景下，以 FC、2.5D/3D 封装、Fan-out、SiP、Chiplet 封装等为代表的先进封测正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向，先进封装在整体封装环节的占比正稳步提升。根据 Yole 的数据，2020 年先进封装全球市场规模 304 亿美元，在全球封装市场的占比为 45%；预计 2026 年先进封装全球市场规模约 475 亿美元，占比达 50%。2020-2026 年全球先进封装市场的 CAGR 约 7.7%，相比同期整体封装市场（CAGR 约为 5.9%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将成为封测市场的主要增长点。

而汇成股份高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。2022年，公司研发投入 6,514.01 万元，同比增长 7.49%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

汇成股份称，公司将继续响应国家政策号召、紧抓行业发展机遇，结合下游产品需求变化趋势持续购置 12 吋大尺寸晶圆封测生产设备、扩大 12 吋产线的生产规模，在 12 吋晶圆的金凸块制造及封装测试领域的竞争中占据先机，提升公司产品技术水平，确立技术核心优势，实现以技术抢占市场的公司目标，进而提高公司市场占有率。

另外，随着汽车智能化水平的不断提高，中大尺寸 LCD、AMOLED 显示面板在新能源车的渗透率正不断提升，应用于车载端的显示驱动芯片持续放量，芯片封测需求亦相应增加，有望成为新的增长点。公司已积极布局新能源车载芯片领域，与相关客户就车载芯片进行对接与论证，开展研发活动并逐步实现产业化。