斯达半导：自主车规级SiC MOSFET预计今年批量供货

• 由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿电子化学品与电子气体论坛现向晶圆及面板制造企业开放免费名额

2022年中国IGBT产业进入爆发期。

根据中国汽车工业协会最新统计显示，2022年中国新能源汽车持续爆发式增长，产销分别完成705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一。

IGBT作为新能源汽车核心零部件，需求量持续高涨。IGBT芯片厂商包括英飞凌和安森美等，这些大厂的交期平均都在一年以上，同时海外如欧洲和美国的电动车市场也开始进入高速增长期，大厂优先保障本土供应。因此，在供需偏紧的情况下，国产IGBT厂商在车载IGBT领域的替代进程加速。

控制器部分结构图 图源：斯达半导

2022年，斯达半导体的SiC MOS模块开始在新能源车主驱上大批量装车，随着小鹏G9逐步起量，SiC出货量将不断增长，公司新增多个800V的项目定点。斯达今日业绩说明会上表示：预计公司自主芯片的车规级SiC MOS模块将于23年向主电机控制器客户批量供货，为SiC MOS模块营收增长提供推动力。

综合来看，公司凭借在IGBT、SiC领域领先的产品竞争力，有望牢牢把握新能源车、光储的高需求景气。

来源：碳化硅芯观察

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。

由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1. 半导体光刻功能性湿化学品及气体

2. 半导体清洗剂的现状及替代品

3. 半导体CMP抛光研磨液

4. 含硅特种气体及其前驱体

5. 半导体用大宗气体市场情况

6. 半导体用干刻、清洗气体

7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9. 半导体封装用电镀液市场及发展

10. 清洗设备、涂胶显影设备与技术

11. 湿法刻蚀设备的发展与国内技术

12. 湿法制程与湿电子化学品的配套

最新会议日程如下：

会议日程

电子级超纯氨与正硅酸乙酯的生产与应用

——苏州金宏气体股份有限公司（已定）

PFA热模压精馏塔在湿电子化学品的应用

——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定）

湿电子化学品关键指标检测技术解决方案

——赛默飞世尔科技公司（已定）

电子级硫酸的生产工艺及应用（题目暂定）

——联仕（昆山）化学材料有限公司（已定）

离子色谱在高纯试剂检测方面的技术进展介绍

——Metrohm瑞士万通中国有限公司（已定）

泛半导体清洗设备介绍（题目暂定）

——北京华林嘉业科技有限公司（已定）

全球半导体电子化学品需求及行业发展

——Linx Consulting（已定）

电子级氨水、双氧水在先进晶圆厂中的应用（题目暂定）

——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定）

TOPCon电池大产能湿法设备的技术及应用

——苏州晶洲装备科技有限公司（已定）

国内晶圆厂湿电子化学品需求展望

——亚化咨询（已定）

海宁泛半导体产业发展情况报告

——海宁市经济和信息化局（已定）

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准。

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

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