今天，半导体产业又增一家千亿市值企业！

来源:今日芯闻发布时间:2023-04-201641浏览

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2023/4/20周四

3284字浏览3分钟

芯闻头条

1、寒武纪暴涨387.83%，市值重回千亿关口

今日芯闻4月20日报道，在ChatGPT等AI热潮的带动下，寒武纪、景嘉微、海光信息等概念相关的半导体企业，今年以来均在投资市场走红。其中，“AI芯片第一股”寒武纪更是一路暴涨，今日市值重回千亿关口。截止2023年4月20日收盘，寒武纪股价从2022年12月30日的54.56元涨至266.16元，总市值达1066.81亿元，2023年初至今涨幅约387.83%。

图源：腾讯自选股

寒武纪于2020年7月登陆科创板，发行价为64元，上市第一天大涨229%，报于212元，其后股价一度涨至297.8元，市值一度接近1200亿元，可谓上市即巅峰。但此后的两年时间里，寒武纪的股价一路下挫，跌幅超过80%，最高蒸发900多亿。

图源：寒武纪官网

值得注意的是，AI概念带动下的芯片投资热潮虽然一时火爆，但在缺乏大额订单等驱动的情况下，投资市场出现的繁荣景象是否为“昙花一现”，还有待探讨和观察。

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Fabless/IDM

2、格芯起诉IBM盗用其商业机密

华尔街日报4月20日报道，格芯已提起诉讼，指控IBM盗用其商业机密。据悉，该诉讼在纽约联邦法院提起，指控IBM在2015年将其芯片业务出售给格芯后，非法将格芯的知识产权披露给IBM的合作伙伴，包括英特尔公司和日本芯片制造商Rapidus。

格芯表示，尽管两家公司在纽约州奥尔巴尼联合开发了相关技术数十年，但作为2015年出售的一部分，它拥有独家许可和披露该技术的权利。通过向其合作伙伴披露该技术，IBM不公正地获得或达数亿美元的许可收入和其他利益。格芯正在寻求补偿性和惩罚性的赔偿，同时还要求发布禁令，以防止IBM进一步盗用其商业秘密。

IBM在一份声明中表示，这起诉讼毫无根据，是为了回应格芯在IBM于2021年提起的与2015年芯片业务出售相关的另一起欺诈和违约诉讼中收到的不利法院裁决。格芯发言人周三反驳了这一说法，称这两项法律诉讼无关。

3、SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM

SK海力士4月20日宣布，已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，容量较上一代HBM3 DRAM提升50%，已向客户提供样品，正在接受客户公司的性能验证，将在上半年内完成量产准备，以“加强尖端DRAM市场主导权”。

图源：The Elec

4、前英特尔代工业务负责人出任塔塔电子CEO

People matters 4月19日报道，塔塔电子宣布任命前英特尔代工业务负责人Randhir Thakur出任CEO和董事总经理。据悉，Thakur 在全球制造、研发和盈利性损益管理方面拥有超过40年的经验，他在半导体领域拥有300多项专利。

图源：People matters

材料/设备

5、ASML：2023年Q1共售出100台光刻机，营收超500亿元

科创板日报4月20日报道，ASML周三发布2023年第一季度财报，实现营收67.46亿欧元（约合人民币509.56亿元），同比增长91%，环比增长5%，连续四个季度维持增长；净利润19.56亿欧元（约合人民币147.72亿元），同比增长181%。

一季度，ASML共售出100台光刻机，其中全新光刻机96台，二手光刻机4台。该季度ASML新增订单金额为37.5亿欧元，较上季度大幅下滑约40%。来自中国大陆市场的销售收入占比为8%，环比小幅下滑。ASML首席财务官Roger Dassen解释称，来自中国大陆的订单仍占其未交付订单中的超过20％比例，这意味着随后的几个季度里，来自中国大陆市场的营收将大幅增长。

6、半导体行业寻找冷却剂替代品，“部分产品已经断货”

The Elec 4月19日报道，由于现有冷却剂的主要原料PFAS正成为欧盟等主要国家环境法规的目标，在3M公司发出停止“冷却剂”生产的通知后，半导体行业正在如火如荼地寻找冷却剂替代品。

其中，硅基冷却剂作为替代品受到了关注。目前，德国的3M、Solvay和Hoover都在开发和供应硅基冷却剂，并正在进行一些商业化。据了解，索尔维等公司从年初开始就已经售罄了所有的硅基冷却剂。业内人士表示，“由于三星电子和SK海力士积极购买硅基冷却液，今年的供应量已经售罄。主要的半导体公司也在进行克服硅基冷却剂缺点的测试。”

7、日本半导体设备商DSICO未来十年拟将产能提高至3倍水平

Newswitch 4月20日报道，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，DISCO计划在未来10年内，将切割/研磨设备产能提高至目前产能的约3倍水平，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日元，将根据需求分3期工程依序扩增产能，且也计划在长野事业所茅野工厂附近取得建厂用地，计划在2025年度于长野县兴建新工厂。

制造/封测

8、台积电Q1营收5086.3亿新台币，季减18.7%

台湾经济日报4月20日报道，台积电今日公布2023年第一季度财报，合并营收约5086.3亿新台币，同比增长3.6%，环比下降18.7%；税后收益约4069亿新台币，同比增长2.1%，环比下降30%；毛利率为56.3%。

其中，先进制程营收占Q1销售额的51%，5纳米制程出货占比31%，7纳米制程出货占比20%。按平台划分来看，自动驾驶是台积电的唯一季增业务，环比增长5%；HPC环比下降14%、智能手机环比下降27%、IoT环比下降19%、DCE环比下降5%、其他业务下降18%。

图源：台积电官网

法说会上，台积电称，2纳米制程仍预计在2025年量产，客户对2纳米制程兴致高昂；公司正在南京扩大28纳米制程，仍见到先进制程供不应求，相信存在长期需求，将继续投资。

此外，个人电脑及智能手机市场持续疲软，汽车行业需求持稳，已见到人工智能相关需求逐渐增加。海外设厂方面，魏哲家表示，日本厂如期进行，德国厂则与该政府接洽中，中国大陆的南京厂符合美国规定。

9、台积电据称拟向美国申请至多150亿美元补贴

财联社、华尔街日报4月19日报道，消息人士透露，台积电计划为其美国芯片厂项目向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。

知情人士称，根据美国芯片法案的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。但台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。

图源：路透社

行业动向

10、三星电子、SK海力士将继续与美国政府进行马拉松式谈判

BusinessKorea 4月19日报道，美国芯片法案项目当局近日表示，截至4月14日，来自35个州的200多家半导体公司已经提交了意向书。美国政府没有公布提交意向书的公司名单，但表示这些公司涵盖了整个半导体生态系统。据介绍，其中一半以上用于制造设施，包括尖端和传统工艺以及封装，其余与半导体材料、组件和设备领域以及研发设施有关。

报道称，三星电子和SK海力士日前表示，他们不会确认是否提交了意向书。业内人士透露，“由于目前正在进行SOI提交阶段，申请截止日期尚未确定，预计两家公司将继续与美国政府进行马拉松式谈判。”

11、机构：三星Q2拟砍NAND 5%产能，西安厂为重点

市调机构集邦科技19日发文称，三星今年Q2的NAND型闪存月产能会调整至62万片12英寸硅晶圆，较去年Q4减少5.34%。Q2期间，三星将大砍西安厂产能，其中西安一厂月产能预计会下修至11万片、较去年Q4的12.5万片减少12%，西安二厂月产能则预计会从14.5万片减产7%至13.5万片。据悉，西安厂占据三星NAND总产量的40%，主要生产128-layer (V6) NAND型闪存。

12、马斯克：公司继续大量购买英伟达的GPU

财联社4月20日报道，特斯拉CEO马斯克表示，当前宏观经济环境仍然具有不确定性；预计将于第三季度举行Cybertruck交付活动；最好还是按更低的价格大量发货；现在是进一步扩大公司领先优势的好时机；公司继续大量购买英伟达的GPU。

13、机构：2022年全球CIS市场规模同比下降5.7%

The Elec 4月19日报道，市场研究机构TSR指出，2022年全球CIS市场规模为186.11亿美元，比上年（197.33亿美元）下降5.7%，这是该市场7年来首次出现负增长。该机构预测，今年全球CIS市场规模将比去年增长8.7%，达到202.44亿美元。预计明年市场规模将增长到214.56亿美元，到2025年将增长到228.65亿美元。