“光存储第一股”董事会内讧，又有两名独董辞职！

来源:今日芯闻发布时间:2022-12-151234浏览

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2022/12/15周四

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芯闻头条

1、紫晶存储又有两名独董辞职！提示公司存在多项风险

证券时报e公司12月15日报道，陷入退市危机的“光存储第一股”紫晶存储近期已有多名董事、独董相继辞职。12月14日晚，该公司再有两名独董王凭慧、葛勇辞去职务，与此前辞职的独立董事倪炳明一样，二人在辞职时均提示了公司存在的多项风险。

其中包括：公司可能被终止上市；员工离职等影响公司持续经营能力；公司实控人郑穆、罗铁威存在大额个人债务及未决诉讼事项，可能导致未来公司实控权发生变化；公司已开出的部分商业承兑汇票和银行承兑汇票出现逾期情况等风险。

图源：东方财富网

据悉，紫晶存储于今年11月18日收到证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，根据《事先告知书》认定情况，公司存在欺诈发行、信息披露违法违规等情形，可能被实施重大违法强制退市。到目前为止，公司已就退市危机，发出四次风险提示公告。

11月28日，紫晶存储董事温华生、李小勇；独立董事王凭慧、倪炳明、葛勇曾召集召开临时董事会会议，并作出“罢免现任董事长郑穆，选举李小勇为公司新任董事长”的临时董事会决议。不过，这次临时董事会受到公司董事郑穆等4名董事反对。截至目前，上述召开临时董事会的5名董事，已有4人辞职。

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Fabless/IDM

2、传Marvell全线产品涨价10%

芯片超人12月15日报道，据Marvell于12月5日发布的通知函，由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自2023年1月1日起，Marvell的产品将涨价10%。Marvell还表示，从2022年12月1日开始，公司将大部分产品的交货期缩短到26周。不过其光纤通道HBA的16周交货期将不会改变。

图源：芯片超人

这也是今年下半年以来，该公司传出的第二次逆风涨价。前一次在今年7月，Marvell传出某些供应紧张的细分市场和产品的客户价格将上涨7-8%，新价格将从8月1日开始生效。

3、三星System LSI部门计划五年扩招6000人

科创板日报12月15日报道，三星电子System LSI部门计划到2027年将增加6000名技术人才，即将员工人数从目前的9000人扩大至15000人，重点加强半导体设计与研发的人力资源。

据悉，三星电子System LSI部门部长（社长）朴龙仁目前正在制定芯片设计人才路线图，并制定人才招聘计划。System LSI部门通过在芯片设计领域大量招募人才，试图挑战高通和索尼在应用处理器和图像传感器等系统半导体领域的行业地位。

4、恩智浦：2023年车用、工控需求仍强，MCU依旧吃紧

台湾电子时报12月15日报道，恩智浦对于2023年的市场展望维持一贯基调，表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，相关MCU产品预计仍较吃紧，近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产能支持。

恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino认为，随着边缘运算逐步成为市场主流，车联网、智能家居、工业物联网等应用情境将陆续落地。

5、三星电子第三季DRAM销售额环比下滑34.2%

韩联社12月15日报道，在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，三星电子今年第三季动态随机存取存储器（DRAM）销售额环比下滑34.2%。韩国有进投资证券基于市场调查机构IDC发布的资料分析称，以销售额为准，三星电子第三季度DRAM的市占率为41%，环比下降2.7个百分点，创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。

材料/设备

6、机构：2022年半导体材料市场预计超660亿美元，同比增长8%

市场调研机构TECHCET预计，半导体材料市场强劲需求，加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲，2022年半导体材料市场规模将超660亿美元，同比增长8%，展望2023年，由于全球经济面临诸多挑战，销量可能出现衰退。

研磨垫、特殊气体、前躯体材料、SOI晶圆等市场增长幅度强劲，均较去年增长两位数，2023年受总体经济不确定性影响，预计半导体业营收将下滑，其中半导体体设备领域营收衰退幅度更大。

制造/封测

7、SK海力士重组晶圆代工业务，以同时瞄准中韩市场

台湾电子时报12月15日报道，SK海力士已重组晶圆代工业务，该业务将划分为两个体系，公司拟在两家代工厂（SK海力士System IC、Key Foundry）中分别采用独立的管理系统，以同时瞄准中国市场和韩国市场。

8、联电74亿元扩建中国台湾南科厂及新加坡厂

台湾经济日报12月14日报道，联电董事会通过资本预算执行方案，预计投资金额达324.17亿元新台币（约人民币73.85亿元），将主要用于建设中国台湾南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。

联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，将于三四年内完成投资。其中，新加坡P3厂预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产，量产时程将较原先规划的2024年底延迟超过1季时间。

行业动向

9、台湾突发6.2级地震，半导体厂商及厂区所在管理局回应无影响

台湾经济日报12月15日报道，中国台湾地区东部海域15日中午发生规模6.2级地震，地震深度5.7公里，预估未来3天内还会有4级以上的余震，而3级以上的余震可能会持续一周。据台湾气象局指出，包含这次地震，台湾地区今年以来规模6级以上地震达12次，是1999年的921大地震后新高。

图源：中国地震台网速报

对此地震是否造成影响，台湾地区半导体厂商及厂区所在管理局均作出回应。其中，晶圆代工厂联电表示，厂区没有受到地震影响，生产营运一切正常；新竹科学园区管理局指出，新竹县最大震度3级，区内厂商设备未受地震影响；南部科学园区管理局则说，地震仪测值台南3级、高雄3级，县基段厂商运作一切正常、未受影响，园区状况将持续监控与通报。

10、MLCC市场预计2023年上半年放缓，车用MLCC有望继续增长

ETNews 12月15日报道，据业内人士称，消费电子用MLCC需求明显下降，价格也下降，企业多在电动汽车等成长性市场寻求突破。由于消费电子和车用MLCC生产线不同，企业需要额外投资。预计2023年上半年，MLCC需求将放缓，车用MLCC将继续快速增长。

11、推动集成电路技术创新和应用被写入《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》

12月14日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，其中指出深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。

12、佳能利用“混合现实”技术培训光刻机技术员

财联社12月15日报道，佳能将借助现实世界与CG技术结合的“MR（混合现实）”技术来培训半导体光刻设备维护和故障处理的技术人员。今后，在不使用实机的情况下也能进行相同培训，每年可培训的人数最多达到约2000人，增至此前的约7倍。

由于半导体需求的增加，半导体光刻设备的技术人员培训成为当务之急。佳能的2022年半导体光刻设备销量预计比上年增长29％，达到180台。目前已启动增产，计划投入逾500亿日元，到2025年在栃木县建设半导体设备的新工厂。

13、11月DRAM价格连续第七个月下跌，市场预期价格仍将继续下探

日经新闻12月15日报道，由于PC等消费电子产品需求疲软、销售停滞，供应持续过剩，DRAM价格连续下跌。今年11月，指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个1.9美元左右，环比下跌12%；4Gb产品价格为每个1.55美元左右，环比下跌11%。8Gb、4Gb价格皆为连续第七个月下滑、且环比跌幅皆扩大，同比皆大减约四成。

DRAM批发价格为存储器厂商和客户间每个月/每季敲定一次，韩国存储器厂商为压缩年末库存、以低价贩售，而PC、模组厂商等采购意愿虽不高，但基于稳定采购考量、仍持续购买一定数量，因此双方最终敲定价格调降约一成。虽然存储器厂商已开始减产，不过当前仍供应过剩，市场普遍预期12月后价格恐持续下跌。