《欧洲芯片法案》敲定：将发力芯片制造、云上设计等

当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》（The EU Chips Act）的最终版本达成了一致。

预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件，目标是到2030年，欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%，并大幅提升当地的芯片制造工艺，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）在达成协议后的声明中表示。“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。”

随后在推特上，蒂埃里·布雷顿进一步表示，“在降低地缘政治风险的背景下，欧洲正在把自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强者。”

不过，欧洲理事会和欧洲议会当天达成的临时协议，还需要由两个机构最终确定、批准和正式通过。一旦《欧洲芯片法案》获得通过，理事会将通过《单一基本法案》(SBA) 的修正案，以在 Horizon Europe 下建立制度化的合作伙伴关系，以允许建立芯片联合企业，该企业建立在现有的关键数字技术联合企业的基础上并重新命名.。SBA 修正案在与议会协商后由理事会通过。