国内半导体首家 矽品取得行动通讯安全认证

全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (19) 宣布，iSIM 产品未来将是智慧型手机与 AIoT 行动通讯主流晶片，公司率先取得 GSMA SAS-UP 认证，成为台湾首家、全球第二家可量产 iSIM 晶片的半导体封测供应商。

GSMA SAS-UP 全球行动通讯系统安全认证为全球半导体产业资讯防护与实体安全管控的顶尖标准。

矽品表示，iSIM 晶片是将通讯元件整合到系统单晶片 SOC(System on chip) 上，取代原本实体 SIM 卡或嵌在电路板上的单独晶片 eSIM，在实际使用中能够提供比现有实体 SIM 卡更高的安全性、隐匿性，甚至还具备专为 5G 时代设计的省电功能，为全球目前最先进的行动通讯技术。

对于智慧型手机、行动周边如智慧手表与无线耳机的物联网制造商而言，iSIM 晶片具备可省下空间、降低供应链成本等优势。

其中，iSIM 晶片应用在 AIoT 智慧联网技术时，能减少设备空间，更强化稳定性与安全性，搭配 5G 高频宽、低延迟、广连结的传输特性，得以支援更即时传送与运算大量数据资料的需求，为产业与日常带来更多创新应用，如智慧交通、智慧医疗、智慧家居、智慧城市、智慧制造等，带来物联网设备革命，驱动半导体产业升级，成为带动科技的主流趋势。

矽品事业六处资深副总张益丰表示，全球行动通讯系统协会 (GSMA) 是由全球手机制造商、软体供应商、网际网路服务供应商等行动通讯服务供应商所组成的产业组织，其建立行动通讯晶片生产安全认证规范 (SAS-UP)，以识别行动通讯晶片生产厂域的潜在威胁与安全漏洞，获得此认证可证明行动通讯晶片生产的安全性达到产业高标。

矽品为扩展行动通讯业务，2022 年起规划导入 GSMA SAS-UP 认证，强化生产厂域的资讯防护与实体安全管控，2023 年 2 月起接受 GSMA 跨国稽核员实地与线上稽核后，已顺利取得认证。

张益丰看好，因应行动通讯未来发展，矽品已积极争取获得 GSMA SAS-UP 认证，得以在 iSIM 晶片市场发展初期抢占商机并取得客户信任，期能借此利基，拓展蓝海市场商机，再造明星产品。