重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜

近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。

其中：重点建设项目1156个，总投资约3万亿元，年度计划投资约4300亿元，包括华润微电子功率半导体封测项目、南川CMP抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。

而重点前期规划研究项目301个，总投资约1.4万亿元，包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及硅光量产线项目等。

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华润微两大项目同时上榜

在重庆市2023年重点建设项目名单中，由华润微投资的功率半导体封测项目和12英寸功率半导体晶圆生产项目同时上榜。

其中，根据此前的信息显示，华润微电子功率半导体封测项目由华润润安科技（重庆）有限公司建设，项目计划投资42亿元。项目于2021年11月开工，拟建设功率半导体封装生产线，计划2026年建成投产。2022年10月，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入，同年12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%。

项目建成并达产后，将主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

华润微12英寸功率半导体晶圆生产项目由润西微电子（重庆）有限公司建设，项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

2022年12月底，华润微电子在其官微宣布，重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。其中，12英寸晶圆制造生产线项目仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线；先进功率封测基地首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%。

据华润微电子总裁李虹近日介绍，将以重庆为基地，围绕功率器件打造研发设计中心、晶圆制造基地封测基地、外延中心，做大功率器件业务；聚焦高端工控及汽车电子市场，在重庆打造车规级功率导体产业基地和汽车芯片产业生态圈。

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重庆加速布局功率及化合物半导体产业

当前，随着新能源汽车、5G基站、工业和能源等应用快速发展，功率半导体市场需求不断扩大，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体快速发展，同时，以氧化镓为代表的第四代半导体亦开始展露头角。

尤其是近年来在“碳达峰、碳中和”等战略目标提出下，国内功率及化合物半导体产业似乎再次迎来了新的发展契机。在巨大市场前景的推动下，国内各地政府和厂商都开始纷纷下场竞赛，希望能在该赛道抢占先机。

以此次重庆市公布的重点项目为例，除了华润微两大项目外，还包括江北莱芯第三代化合物半导体创新中心、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、南岸第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地、重庆高新区化合物半导体项目等。

其中，江北莱芯第三代化合物半导体创新中心项目将建设月产10万片晶圆薄化生产线和月产2万片芯片封装测试生产线，计划2023完工；涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目建设70微米超薄背面制造和Trench技术正面制造6英寸车规级晶圆生产线；计划2023年开工建设，2027建成。

政策方面，重庆市亦可谓是“不遗余力”地支持产业发展。在重庆市“十四五”规划中，“功率半导体”及“化合物半导体”被重点提及。

《规划》指出，以重大项目为抓手，持续扩大功率半导体领域优势地位，加快发展化合物半导体材料等产品，打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆制造产能。

重庆还将积极发展化合物半导体。提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率；同时研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料；开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。

此外，2022年7月，重庆市人民政府印发《以实现碳达峰碳中和目标为引领深入推进制造业高质量绿色发展行动计划（2022—2025年）》提到，加快电源管理芯片、化合物半导体重点项目规划建设，到2025年力争全市功率半导体产能达到15万片/月（折合8英寸晶圆）。

封面图片来源：拍信网