魏少军：到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元

4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今(18)日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表致辞：魏少军称：当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来信市场和新空间。据预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元。
魏少军：尊敬的王曦常委副省长、尊敬的各位领导、各位专家、各位企业家朋友们，女士们、先生们，大家上午好！在这最美人间四月天里，我们在百花盛开的羊城广州共同迎来第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会，中国集成电路创新联盟也就是大家俗称的大联盟有幸成为大会的指导单位之一，我受大联盟理事长曹健林先生的委托代表大联盟对大家的到来表示热烈地欢迎！向长期关心和支持我国集成电路创新发展的各界人士表示诚挚的敬意。大联盟是在科技部指导、工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总体组的推动下由来自国内互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、制造、封测、装备、材料和零部件等集成电路龙头企业高效研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的契约型组织。大联盟自成立以来，坚持以国家战略为指引，以推动集成电路产业技术创新发展为使命，进一步强化应用牵引的产业链上下游协同创新机制，依托成员单位创新力量不断整合汇聚产业链各环节创新资源，促进01、02、03三个国家科技重大专项成果的对接与深度融合，为集成电路全产业链协同创新提供重要支撑。大联盟目前下设9个专业联盟，拥有成员单位及专业联盟成员单位900余家，本次大会大联盟下属的装备、材料、零部件、封测和投资等6个专业联盟将全面参与并为大家奉上精彩的系列论坛活动，希望大家喜欢！当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来信市场和新空间。据预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元。与此同时，我们也看到在全球范围内国家力量正在全面介入集成电路产业竞争，逆全球化愈演愈烈，美国拉拢盟友对我集成电路步步紧逼、层层加码，特别是近两年愈加精准，持续聚集打压我国集成电路高端制造，中国集成电路产业发展面临严峻挑战，我们正在迈进一次全新的征程，新征程是充满光荣和梦想的征程，面向中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局，全行业应以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，坚持四个面向，充分发挥社会主义市场经济条件下的新兴举国体制优势，坚持科技创新引领作用，并推行传统赛道攻坚克难，与路径创新变换赛道，依托中国的超大市场，打通国内大循环，通过国际国内双循环，打造形成中国特色集成电路全球产业生态，为科技自立自强、产业高质量发展提供坚强保障。今天的大会集聚了集成电路全产业链政产学研用各方精英两千余人，希望大家能借广东这一电子信息大省旺盛的市场需求和活跃的集成电路创新等要素，围绕“立足新发展阶段、构建芯发展格局”的大会主题，交流碰撞出以行业方案为牵引，以产品为中心，上下游协同创新，推进中国式集成电路创新之路的新思想、新举措。大联盟要与诸位共同在今后的工作中加速推进集成电路自立自强高水平发展，共同为实现第二个百年奋斗目标和中华民族伟大复兴的中国梦贡献更多的力量！最后预祝本次大会取得圆满成功，谢谢！

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