丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶，预计可年产IGBT功率模块250万件

据南京经济技术开发区消息，目前，南京丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶，正在进行钢结构屋面、室内填充墙施工。

南京丹佛斯半导体功率模块项目总建筑面积约6万平方米，主要建设半导体功率模块、电机及电驱动产品生产厂房和研发测试中心，建成后，预计可年产IGBT功率模块250万件、电机及电驱动产品10万套。

据了解，南京丹佛斯半导体功率模块项目法人单位为丹佛斯电力电子（南京）有限公司，该公司成立于2021年07月，其背后是丹麦丹佛斯集团。丹麦丹佛斯集团成立于1933年，是丹麦最大的跨国工业集团之一，主要产品包括交流驱动器、传感器和发射器等产品，在全球20多个国家拥有72个生产基地

据此前消息，2021年6月25日，南京经开区与丹麦丹佛斯集团在正式签订了丹佛斯半导体功率模块项目投资协议，总投资约1亿欧元（约7.7亿元），预计单条产线产能可达250万件。该项目将以世界一流高端智能绿色低碳工厂为规划目标，依据同级最高质量标准及环保安全标准建设，配备具有国际尖端技术的全自动化生产线，实现高度个性化定制生产。

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