半导体封测未来市场规模料超3000亿，受益上市公司梳理

财联社4月15日讯（编辑 宣林）全球封测龙头日月光本周披露营收情况。今年一季度，日月光合并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比减少9.35%，Q1营收实际表现优于预期。同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。

日前，华天科技公告，全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

德邦证券陈海进在4月4日的研报中指出，封测相较于半导体其它板块对行业周期更为敏感，有望率先反映半导体行业周期触底反弹。目前封测稼动率及板块估值处于相对底部水平，而日月光表示部分细分领域已出现急单，部分客户上修拉货预估，23年封测行业有望逐季修复，同时日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步承接订单，加速业绩修复速度。

此外，先进封装为封测市场带来核心增量。天风证券潘暕在4月7日的研报中表示，后摩尔时代，芯片性能提升难度增加，产生较大算力缺口，Chiplet通过同构扩展提升晶体管数量或异构集成大算力芯片两大方案助力算力成倍&指数级提升，满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提，将成为封测行业未来主要增量。

据Frost & Sullivan数据预测，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为7.5%，2025年市场规模将达到3552亿元，占全球封测市场约为75.6%。其中，中国大陆先进封装市场增长迅速，2021-2025E CAGR约为29.9%，预计2025年中国先进封装市场规模为1137亿元，占比中国大陆封装市场约为32.0%。

先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多。

浙商证券蒋高振在2月3日的研报中表示，现阶段，我国尚未突破先进制程的瓶颈，通过Chiplet技术，可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能，为国内芯片制造业提供弯道超车机会。

在测试领域，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中表示，相比SoC封装，Chiplet方案涉及大量裸芯片，封测过程需要将每一个单独的Chiplet die进行CP测试，否则任意一die失效都会使整个封装失效，提高成本代价。Chiplet测试量的增加将充分带动芯片测试需求量增长。

封测是我国半导体产业链最具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市

先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多。

浙商证券蒋高振在2月3日的研报中表示，现阶段，我国尚未突破先进制程的瓶颈，通过Chiplet技术，可以尝试通过成熟制程结合Chiplet技术，实现部分先进制程下的性能，为国内芯片制造业提供弯道超车机会。

在测试领域，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中表示，相比SoC封装，Chiplet方案涉及大量裸芯片，封测过程需要将每一个单独的Chiplet die进行CP测试，否则任意一die失效都会使整个封装失效，提高成本代价。Chiplet测试量的增加将充分带动芯片测试需求量增长。

封测是我国半导体产业链最具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%，市占率较21年提升1pcts。

除了长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中布局半导体封测领域的还有伟测科技、晶方科技、长川科技、大港股份、利扬芯片、佰维存储、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装等。