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来源:芯榜发布时间:2023-04-171767浏览
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4月8日芯榜联合亚太芯股科技研究在深圳举办“芯榜*CITE2023GAI与算力芯片研讨会”。会上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了以“存算一体超异构为中国AI大算力芯片注入新动能”为主题的演讲。
徐芳女士表示,亿铸科技提出的存算一体超异构将在现有AI大算力芯片产业格局的基础之上,贡献一条以更高性价比、更高能效比以及更大算力发展空间为目标的AI大算力芯片发展新路径。
ChatGPT这一计算参数千亿级的大模型横空出世,引发国内外互联网企业的一场大“骚动”。2月中旬ChatGPT出现崩溃,只是算力紧张的一个缩影。近日随着百度、京东、腾讯等国内厂商宣布参与大模型领域的AI竞争,未来类似ChatGPT这样的大模型将越来越多。可以预见,人工智能大模型的发展是大势所趋,全球市场对于算力的需求也将出现快速的增长。
徐芳女士称,从技术环境来讲,数据量将越来越大、模型算法将越来越复杂,而支撑底层算力性能发展的核心产业要素---摩尔定律对AI算力芯片的性能发展逐渐式微。两者之间形成的巨大剪刀差对于AI大算力芯片产业链而言,意味着巨大的发展压力——有效算力的增长率、软件的编译、数据的带宽、存储的成本、能效比、生产工艺……
在产业前景、战略重要性、自主可控等多重因素驱动下,一批批中国AI芯片企业立足于不同的技术路径,前赴后继地进入AI大算力芯片领域,并形成群雄逐鹿的三大技术流派。
中国AI大算力芯片三波创业浪潮的不同技术
第一波浪潮是基于ASIC架构,也可以划定为中国AI大算力芯片落地的技术1.0。在算法较固定的情况下,专用芯片的性能和功耗优势明显,能够满足企业对极致算力和能效的追求。
专用芯片在特定场景能实现更高算力和能效,但难以适应算法种类快速的增加以及迭代速度,因此通用性更强的GPGPU在2018年引起了另一波创业浪潮,也可以划定为中国AI大算力芯片落地的技术2.0。
随着AI算法的不断发展、计算参数的不断增加,除了ASIC和GPGPU之外,业界亦翘首以盼新架构、新工艺、新材料、新封装,以进一步突破算力天花板。从2017年到2021年期间集中成立的一批创企,选择探路存算一体等新兴技术,这可以被划定为中国AI大算力芯片落地的技术3.0。
徐芳女士认为,这三种技术架构并不是有你没我的竞争格局,而是不同技术各有所长,如果竞合得当,一定可以相得益彰,为各个产业的智能化进程贡献各自的技术价值和力量。
亿铸科技的换道发展之路
徐芳女士表示,在当前时代的要求下应对多重挑战,比起同道追赶、争取弯道超车,紧盯客户需求、不拘一格、开启创新的换道发展之路,也不失为一条非常可选的AI大算力芯片发展方式。
存算一体架构天然非常适合AI并行计算,可以说就是为AI计算而生的计算架构,可落地性极强、算力发展空间非常大。并且有兼容CMOS工艺和可以持续微缩化的优点。而以存算一体为核心的存算一体超异构架构,可以在现在AI大算力芯片产业格局的基础之上,贡献更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片发展新路径。
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