拜登组美芯片制造计划团队 高盛银行家弃高薪加入

拜登政府正筹组美国芯片制造计划执行团队，加速落实半导体扩大在美制造。法新社

随着中美在科技、安全问题上的争端日益增多，拜登政府（Biden Administration）招募高盛集团（Goldman Sachs Group）银行家Srujan Linga来协助建立一个类似投资银行的项目，促进美国芯片生产。

彭博（Bloomberg）报导，在高盛任职16年的Linga将在美国商务部参与美国CHIPS for America芯片计划，协助投资超过500亿美元并提供贷款。此举目标在与国内大陆争夺全球半导体产业主导地位。芯片计划被美国政府视为保障美国技术和国家安全的关键。

美国商务部发言人证实Linga已加入该团队。现年39岁的Linga拥有美国麻省理工学院电子工程和电脑科学硕士学位，将放弃近几年薪酬近500万美元的高盛董事总经理职位，转而接手这个年薪18.35万美元的美国联邦政府职务。

美国商务部已在建立一个由美国私募股权投资公司KKR Co.元老之一的Todd Fisher，担任项目首席投资长的团队，此外还招募2名前高盛合伙人Kevin Quinn和Brad Koenig担任半导体公司的联络人，这些半导体公司将寻求获得美国联邦政府部分补助，以在美国建厂。曾任职飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）的Lynelle McKay也是该团队成员。

责任编辑：张兴民