去年全球半导体设备出货金额1076亿美元 中国稳坐龙头市场

SEMI(国际半导体产业协会) 今 (13) 日公布去年全球半导体制造设备销售金额达 1076 亿美元，年增 5%，再创历史新高；其中，中国尽管设备投资放缓，总额仍达 283 亿美元，年减 5%，连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座。

SMEI 指出，第二大市场台湾也达 268 亿美元，年增 8%，已连续四年走扬；韩国则因记忆体需求减缓，设备销售降为 215 亿美元，年减 14%。

欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅成长，欧洲激增 93%，北美也年增 38% 的成长；日本及全球其他地区销售额也都呈现成长态势，分别为 7% 和 34%。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，去年半导体设备销售额创历史新高，主要受惠业界推升晶圆厂产能，以支撑 HPC 和汽车等关键市场的需求。

另外，去年全球晶圆制造设备销售额小增 8%，其他前段相关设备也小幅成长 11%；晶片封装设备需求则未能延续 2021 年的强劲成长，去年年减 19%；测试设备销售额年减 4%。