日月光首季营收，七季低点！

半导体封测龙头日月光投控（3711）11日公告第一季集团合并营收1,308.91亿元，较去年同期减少9.4％，为2021年第三季以来的七个季度低点。

虽然生产链库存仍在去化阶段，但第二季苹果订单可望回流，晶圆存货（wafer bank）开始进入封测制程并加快出货，营收可望较上季回升，今年应可达成营运逐季成长目标。

日月光投控受惠于晶圆存货开始进入封测制程，车用及工业用等EMS电子代工订单回稳，3月封测事业合并营收月增11.2％达257.71亿元，较去年同期减少15.6％，加计EMS事业的3月集团合并营收月增14.5％达457.75亿元，较去年同期减少11.9％。日月光投控第一季仍受到库存修正影响，封测事业合并营收季减22.3％达733.19亿元，较去年同期减少12.7％，加计EMS事业的集团合并营收季减26.2％达1,308.91亿元，较去年同期减少9.3％，为近七个季度来低点。

日月光投控先前预估封测事业第一季生意量将与2021年第二季拟制性金额相仿，EMS电子代工业务第一季生意量将较去年同期下滑高个位数百分比，法人预估集团合并营收将季减逾25％，因此第一季集团合并营收表现符合市场预期。

由于生产链库存去化可望在第二季告一段落，日月光投控晶圆存货转进封测制程的出货情况已见转强，第二季可望持续提高封测产能利用率。以订单能见度来看，除了库存去化带动的回补需求外，欧美客户因应地缘政治风险，将原本委由中国封测代工厂生产的订单转至台湾，日月光投控预期转单效应会持续发酵。总体来看，对今年营运逐季成长仍抱持审慎乐观看法。

法人表示，日月光投控第一季营收下滑主要是受到消费性芯片生产链库存调整影响客户下单，以及大客户苹果的芯片出货进入传统淡季。由于苹果第二季会开始为新一代iPhone及MacBook等芯片备货，系统级封装（SiP）接单将进入成长循环，只要智能型手机相关芯片封测订单止跌回升，第二季集团合并营收可望较上季成长逾1成，下半年营收表现会明显优于上半年。

来源：工商时报