韩国强化十一大核心产业 半导体锁定1纳米以下先进封装

韩国推动产业转型超大幅度领先计划，将投入13.5万亿韩元。MOTIE

韩国政府在十一大核心投资领域选出40项研发计划，预定在2030年投资13.5万亿韩元（约102.4亿美元），其中70%为每年新编列的研发预算，并将赋予民间企业主导研发计划的权限。

据韩联社报导，产业通商资源部（MOTIE）日前邀请三星显示器（Samsung Display；SDC）、现代汽车（Hyundai Motor）、浦项钢铁（POSCO）、乐金Innotek（LG Innotek）、韩华Aerospace（Hanwha Aerospace）等9家企业的技术长（CTO）及4家专业机构负责人，讨论「产业转型超大幅度领先计划」的推动方向，并签署合作备忘录（MOU）。

韩国政府认为，透过技术创新提高生产力，才能增加经济的成长潜力；唯有全面调整研发支持系统，才能拉开与竞争国家在先进、主力产业的技术差距，抢先占据高成长潜力市场。

MOTIE在半导体、显示器、二次电池、未来汽车、核心材料、先进制造、智能机器人、航空与国防、先进生物、新时代核能、能源新产业等11个核心投资领域，订出34项任务，经过与民间专家讨论，订出40个可达成任务的研发计划。

半导体领域有3项任务及4项计划，以「迈向先进系统半导体强国」为目标，开发车用、能源、家电用化合物功率半导体，推动达自动驾驶Level 4以上的车用半导体技术研发。

为培育全球前十大后段制程企业，将开发1纳米以下的半导体先进封装核心技术，并建立可用来测试的「Mini Fab」，加快12寸晶圆的材料、零组件与设备商用脚步，强化半导体供应链。

韩国政府预定2023~2027年投入6.2万亿韩元，其余投资在2030年完成，总计13.5万亿韩元，并且赋予「计划管理者人团」主导技术研发、商业化、人才培育、建置基础事业等权限。该组织由企业、专家等具有专业性的人员组成，并实际执行计划，也会支持各机构组成联盟，增进技术连结与研发、测试。

责任编辑：游允彤