碳化硅企业加速资本化，晶升装备等IPO迎新进展

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

终端需求的刺激下，从Wolfspeed、STM、英飞凌等国际企业，到三安光电、天科合达、天岳先进、士兰微等国内企业，碳化硅产业链企业纷纷开启产能装备赛。

另一方面，设备是决定厂商产能上限的决定性因素之一，在这一背景下，碳化硅设备产业链也加速拥抱资本市场。近日，碳化硅设备企业晶升装备、配套企业阳光精机在IPO上迎来了新进展。

晶升装备即将开启申购

晶升装备4月9日晚间披露发行公告称，公司本次公开发行股票数量为约3459.15万股，发行后公司总共股本约为1.38亿股，发行价格为32.52元/股；2023年4月11日进行网上申购。

据悉，晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

其中，在碳化硅领域，晶升装备自2018年起率先投入4-6英寸导电型碳化硅单晶炉研发，2019年实现首台产品销售，产品于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶炉实现向天岳先进的首台供应及产品验证。

据了解，晶升装备生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备。目前，该业务已获得三安光电、东尼电子、浙江晶越等企业的认可，并顺利实现供货。

业绩方面，2019-2021年、2022年上半年，晶升装备分别实现营收2,295.03万元、12,233.17万元、19,492.37万元、6,505.58万元，对应归母净利润分别为-1,113.18万元、2,979.97万元、4,697.96万元、275.74万元。

其中，碳化硅单晶炉正在成为公司主要的营收来源之一，2019-2021年、2022年上半年，晶升装备主营业务收入分产品销售情况如下：

募投项目方面，根据招股书，晶升装备预计将募集资金投向总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

阳光精机启动IPO辅导

4月4日，新三板企业阳光精机发布《申请公开发行股票并在北交所上市辅导备案公告》称，公司已于3月31日与开源证券签署上市辅导协议、4月1日向江苏证监局提交了上市辅导备案材料。据悉，阳光精机本次拟在北交所上市。

阳光精机是一家专业从事精密主轴、主辊、弧形导轨等机床功能部件及其零配件的研发设计、生产制造、销售以及维修改造服务的高新技术企业。公司着眼于高端装备制造业，目前已形成了以应用于光伏硅晶体、蓝宝石、半导体碳化硅等高硬脆材料切割设备等下游应用领域的精密主轴、主辊、弧形导轨为主的产品结构。

除了冲刺北交所外，阳光精机近期还发布了《关于定向发行股票申请获得全国中小企业股份转让系统有限责任公司受理的公告》。据介绍，阳光精机拟向5名确定对象定向发行股票，募集资金全部用于补充流动资金。

“补充流动资金”具体明细用途为：

值得一提的是，在2022年年报中，阳光精机还指出，公司研发的用于高线速碳化硅数控切片机的高可靠性金刚线切割成套核心装置被列入省重点推广应用的目录（第二十九批）。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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