江丰电子/甬矽电子等上榜，又一地公布2023重点工程建设项目计划

近日，《2023年宁波市重点工程建设项目计划》正式印发。根据项目名单显示，2023年宁波市计划安排重点工程建设项目452个，总投资13810亿元，年度计划投资2119亿元。

其中包括多个半导体产业项目，如宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目、灵芯微电子产业园一期等。

以下为部分项目介绍：

甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期

2022年9月，甬矽电子（宁波）股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目（甬矽半导体（宁波）有限公司）投资协议签约在余姚举行。

该项目总投资111亿元，其生产主要以我国市场占有率极低的先进封装为主，技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D先进封装、POP、TSV（硅穿孔）等。

项目建成后，将成为中国半导体封装测试领域单体规模较大、技术先进的基地，并显著优化宁波地区集成电路全产业链发展布局，极大增强宁波在全国、全球集成电路产业竞争中的产业地位。

据余姚市政府网站今年3月的消息，甬矽电子二期厂房预计将于5月份实现交付，达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块，年销售额110亿元的生产能力。届时，甬矽电子技术能力将达到世界领先水平，产能规模将跃居国内第一、全球第五。

江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目

2021年底，江丰电子发布向特定对象发行股票预案的公告，拟募资16.52亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。

其中，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资额为10.09亿元，拟使用募集资金7.81亿元，实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司。

该项目将建设江丰电子在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高江丰电子集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。

睿晶半导体掩膜版生产基地项目

宁波经信局官网显示，睿晶半导体掩膜版生产基地项目于2022年9月签约落地浙江宁波。

据悉，该项目总投资10亿元，目前已启动建设，预计投产后年产值可达10亿元。该项目主要面向集成电路制造和封装的高端半导体掩膜版的研发、制造及服务，致力于高端半导体光掩膜国产化。

据中国宁波网报道，按照计划，这个致力于实现高端半导体光掩膜国产化，设计年产能达6000片的掩模版项目将于今年10月底竣工，投产后年产值可达10亿元。

灵芯微电子产业园一期项目

据“北仑发布”消息，灵芯微电子产业园由北仑区工投公司下属子公司灵芯产业服务公司投资建设，用地面积约150亩，总投资约40亿元，规划12英寸集成电路晶圆9万片/月的产能。

2021年底，灵芯微电子产业园一期项目正式开工建设，计划2023年完工。项目计划建设面向CIS、电源管理、TDDI、功率器件等高技术产品的研发制造基地，旨在建立国内一流工艺平台。

项目建成后，将有助于增加国内具有自主知识产权集成电路的比重，弥补国内模拟集成电路生产线的产能空缺，并满足芯片行业快速增长的市场需求，对北仑区乃至宁波市的高新技术产业发展都将起到重要的带动作用。

封面图片来源：拍信网