总投资3.7亿元，道晟半导体高端装备项目落户苏州浒墅关

集微网消息，4月7日，苏州浒墅关经开区与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪式。

图片来源：苏州浒墅关发布

苏州浒墅关发布消息显示，道晟半导体高端装备项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。

道晟半导体（苏州）有限公司成立于2021年，专注于打造国内领先的封测设备平台。该公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。（校对/刘沁宇）