芯存佰态聚势共赢｜佰维存储携重磅产品亮相Japan ITWeek2023

4月5日至7日，在日本东京有明国际展览中心，佰维亮相JapanITWeek2023，全面展示嵌入式存储、工业级存储及旗下运营品牌产品，分享存储创新技术和成功应用案例。JapanITWeek作为IT业内领先和规模最大的展会，旨在为全球参展商拓展市场搭建专业而高效的贸易平台。

本届展会上，佰维将重点展示的嵌入式存储产品包括ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑等领域。以佰维EP400PCIeBGASSD为例，该产品采用PCIeGen4．0x2接口，最高顺序读写速度分别为3500MB／s、3300MB／s，尺寸为11．5＊13mm，容量高达1TB，适用于ARM服务器、高性能轻薄本等领域。

佰维工业级存储产品包含工规级SSD、车载SSD及工业级内存模组等类别，并不断衍生出众多技术解决方案。公司积极布局车规级存储器市场，SSD、BGASSD、DDR、UFS、MicroSD卡等车载存储系列产品均通过了IATF16949汽车质量管理体系认证。以C1008系列SSD为例，该产品兼具稳定读写、高擦写寿命、大容量、断电保护、高兼容性等优势，获得了市场高度认可并斩获业界嘉奖。

公司通过布局芯片设计、存储解决方案研发、先进封测、测试技术研发等能力，构筑了研发封测一体化模式，并依托全球分布的立体化销售网络、规模化生产、品牌国际化运营等优势，为超过110个国家和地区的客户提供专业、优质且高效的产品服务。