被断供4年后，华为终于要有芯片了？

输了，就只能永远跪着。

文丨华商韬略 张静波

1987年5月27日，日本东芝总部大楼前，警灯闪烁。

由于被美国指控，向苏联人出口数控机床，日本警察厅被迫在自己的地盘上，抓走了东芝的两名高管。

这是日本产业史上，耻辱的一幕。

30年后，当美国人故伎重演，试图逼中国人就范时，华为选择倔强地站着。

【1】

自从四年前，被美国列入实体清单后，华为就陷入了芯片断供危机。

因为缺芯，华为2021年营收锐减2500亿元，跌幅近三成。

就在大家都为之揪心时，国家知识产权局的官网上，一份华为的专利申请让人们看到了一线曙光。

这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。

所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。

对于高端芯片被断供的华为来讲，这无疑是一个很现实的选择。

但就是这样一条技术路线，在国内却遭到很多人嘲讽。

有人说，这是想把两杯50℃的水倒在一起，变成100℃的水。更有人称，这种技术完全没可能，就是“花粉”的自嗨。

华为芯片堆叠专利的公开，让这些质疑声烟消云散。

就在不久前，华为轮值董事长郭平在2021年度报告发布会上也表示：

用面积换性能、用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面具有竞争力。

这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。

事实上，芯片堆叠并非华为的独门秘诀，而是半导体产业发展到一个新阶段的标志。

芯片产业链，主要包括三大环节：设计、制造和封装。

自从1958年，德州仪器工程师杰克·基尔比研制出世界上第一块集成电路以来，芯片产业就沿摩尔定律的方向前进。

在这期间，集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每18个月翻一倍。

然而，随着晶体管不断变小，工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进，物理上已经无限逼近原子尺寸（0．1纳米）。

这意味着，传统的技术路线，再往下已经很难突破。

面对摩尔定律可能的终结，包括苹果、英特尔在内，全世界科技巨头都在寻找出路，而芯片堆叠就是其中之一。

比如，苹果最新发布的M1 Ultra芯片，就将两颗M1 Max芯片封装在了一起。

英特尔更是在最近公布了3D堆叠芯片技术，试图以此来增强算力，在五年之内重夺业界领先地位。

与英特尔、苹果主动求变不同，华为发展芯片堆叠技术，更多是一种先进工艺不可获得的困境下，无奈的选择和倔强的努力。

而这种努力，早在四年前，甚至更早之前，就已经开始了。

【2】

在武汉，九峰一路以南，光谷七路以西，有一块不大但很“神秘”的土地。

几年前，从谷歌地图上看，它还是一片荒地。

如今，这里已建成一片厂房。

在武汉市自然资源和规划局的网站上，我们找到了这块地的用途，即华为武汉研发生产项目（二期）A地块。

根据公示内容，这里建有FAB厂房、CUB动力站和PMD软件工厂。FAB一般指晶圆加工厂。

三年前，华为曾发行了2019年第一期中期票据。募集说明书显示，公司拟在武汉投资18亿人民币，兴建武汉海思工厂项目。

这块地，大概率就是武汉海思工厂，也是华为在国内的首个芯片工厂。

尽管18亿元的投资，与台积电、三星动辄上百亿美元的工厂，相差甚远。另外，从公开报道的信息看，这里生产的芯片也主要用于通信领域，而非手机。

但对华为来讲，这毕竟走出了第一步。

外界也对华为造芯片，充满了想象力。2021年6月，中国台湾《电子时报》披露，华为首个晶圆厂，将从2022年起，分阶段投产。

网络上，有关华为开展塔山计划、南泥湾计划的消息，一度甚嚣尘上。这些传言事后均被华为内部人士否认。

外界的想象力，可以天马行空，但半导体产业链极其复杂，凝集了全人类数十年的智慧。

在现有的体系之外，重新搭建一个从原材料到设备完全国产化的生产体系，其难度堪称地狱级，绝不可能在短期内建成。

对此，华为有着清醒的认识。