【成立】英特尔落户海南三亚，成立英特尔集成电路（海南）有限公司；苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国;

1.英特尔落户海南三亚，成立英特尔集成电路（海南）有限公司

2.【一周芯热点】苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国、美光接受审查期间在中国业务运营正常、华为分红720亿

3.一周动态：国资委：加大政策支持力度，促进集成电路高质量发展；TCL华星、华天科技等项目“芯”进展

1.英特尔落户海南三亚，成立英特尔集成电路（海南）有限公司

集微网消息，据海南省商务厅官微消息，日前，英特尔公司在海南三亚注册成立英特尔集成电路（海南）有限公司。2023年4月8日，英特尔三亚办公室开业仪式在三亚中央商务区成功举办，标志着英特尔海南业务启动运作。

新设立的英特尔集成电路（海南）有限公司作为英特尔在海南自贸港的全资子公司，将面向中国市场提供跨境软硬件产品的分销与结算、软件设计与许可、系统集成、以及人才培训等相关服务，同时面向国内的初创企业从事股权投资活动。（校对/武守哲）

2.【一周芯热点】苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国、美光接受审查期间在中国业务运营正常、华为分红720亿

集微网消息，苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国、美光表示接受审查期间在中国业务运营正常、华为分红720亿，持股员工人均50.6万......一起来看看本周（4月3日-4月9日）半导体行业发生了那些大事件？

1.苹果正暗中将供应链从大陆转移至印度等4国

3月末，苹果CEO库克在访华时表示，“在过去的30年时间里，苹果与中国大陆共同成长，我们都很享受共生关系”。但彭博社记者Mark Gurman撰文称，库克在苹果职业生涯的标志性成就之一，是他精心构建并维护了苹果与中国大陆的关系，但苹果的中国大陆模式正面临近年来最大的压力。多名知情人士透露，即使库克在和中国大陆缓和事态，但苹果高管也在努力发展与其他国家的关系，以减少对中国大陆的依赖。

在特朗普政府执政期间，中美贸易紧张局势加剧，苹果的多元化努力变得紧迫，并在疫情期间加剧。库克表示，2020年苹果供应链在新冠疫情期间的任何变化都可能只是“调整一些旋钮”。但显然一些影响很深远的事情正在发生。

Gurman指出，苹果正暗中分散供应链至印度、越南、马来西亚和爱尔兰4个国家，其中印度作为iPhone和配件的生产地，越南作为AirPods和Mac组装地，马来西亚生产部分Mac，爱尔兰则供应相对较容易生产的产品包括iMac等。

2.日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制，商务部回应

据商务部官网4月4日消息，针对记者“日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论？”的提问。

商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

3.中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议

据央视新闻报道，当地时间4月3日至4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上，对"美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议 "提出关切。

中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议，目前还没有官方信息。中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？

中国代表指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。

4.传中国考虑禁止部分稀土磁铁技术出口

中国正在考虑禁止部分稀土磁铁技术的出口，将对抗美国在高科技领域的优势。

日本政府发言人、内阁官房长官松野博一指出，全球最大稀土出口国的中国现在考虑打出“稀土牌”，中国官员们正在计划修订一份技术出口限制清单，将禁止或限制加工和提炼稀土元素的技术出口。

松野博一指出，还有一些拟议的条款包括禁止或限制出口用于制造由稀土衍生的高性能磁铁的合金技术，太阳能电池板矽生产技术的出口预计也将受到限制。高性能磁铁的应用范围很广，例如电动汽车的电机。

中国商务部和科技部于去年12月首次公布的草案总共有43项修改或补充，这些政策预计将于今年生效。

5.美光表示接受审查期间在中国业务运营正常

美光周一表示，其在中国的业务运营正常，同时正在配合中国政府对其产品进行网络安全审查。

该公司在一份对声明中表示，“美光的产品出货、工程、制造、销售和其他职能部门都在正常运作。”

上周，中国网络安全审查办公室表示将对美光在中国销售的产品进行安全审查。

外媒报道称，该调查加剧了中美之间的紧张关系，两国在半导体技术的控制权问题上争论不休。美国出台了一系列出口限制措施，旨在阻止中国建设尖端芯片产业和装备军队。与此同时，中国已向世界贸易组织提出申诉，称美国正在破坏贸易规则。

对于对美光在中国销售产品进行安全审查，中国外交部发言人毛宁称，中国有关部门依法依规对影响或者可能影响国家安全的网络产品进行网络安全审查，是一种正常的监管措施。

6.郭台铭宣布将参选中国台湾地区最高领导人，称要化解中美对抗

富士康创始人郭台铭3月27日出发前往美国，5日清晨返台，并于上午10时举办“中国台湾需要一个很棒的CEO”心得报告记者会。过程中，郭台铭宣称争取参选2024中国台湾地区领导人。

郭台铭在记者会中表示，将全力争取国民党2024中国台湾地区最高领导人候选人提名，也对于4年前“负气离开”，向国民党朋友致上万分歉意。

郭台铭表示将全力争取国民党2024中国台湾地区领导人候选人提名的同时，并称要化解中美对抗。对此，一位民进党前立委质疑，怎样化解？对方指出，中美对抗本就与华尔街、硅谷等产业巨头的利益剧烈冲突，因此这些人早就团结起来，希望能够化解中美对抗，但至今仍没有成果，“郭台铭以政治新兵功力单枪匹马，完全不把美国政界和成群产业巨肇看在眼里，真是气吞全球征服宇宙”。

7.华为分红720亿 持股员工人均50.6万！

据华为公告显示，华为公司内部有权机构决议，拟向股东分配股利人民币719.55亿元。相比2021年分红总额614.04亿元，同比增加105.51亿。

华为表示，该股利分配系公司正常利润分配，对公司生产经营、财务状况及偿债能力无不利影响。

华为通过工会实行员工持股计划，根据华为披露，员工持股计划参与人数为 142315人（截至2022年12月31日），参与人均为公司在职员工或退休保留人员。按此计算，华为持股员工平均分红约50.6万元/人。

任正非作为自然人股东持有公司股份，同时，任正非也参与了员工持股计划。截至2022年12月31日，任正非的总出资相当于公司总股本的比例约0.73%。

近几年来，任正非总持股比例连续下降，2018年至2022年分别为1.14%、1.04%、0.90%、0.84%、0.73%；相反，持股员工数量持续增加，2018年至2022年分别为96768人、104572人、121269人、131507人、142315人。

8.欧盟《芯片法案》或在4月18日获得成员国和议员批准

据知情人士透露，欧盟430亿欧元（合470亿美元）的半导体产业振兴计划，有望在4月18日获得欧盟国家和议员的批准。

据路透社报道，欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

知情人士称，欧盟国家和立法者将于4月18日在斯特拉斯堡举行的欧洲议会月度会议上会面，就该法案的资金细节进行谈判，并可能达成协议。“迄今为止的讨论主要集中在4亿欧元的缺口上，但欧盟执委会已经设法筹集了大部分资金。虽然欧盟委员会最初提议只资助尖端芯片工厂，但欧盟各国政府和立法者已将资助范围扩大到覆盖整个价值链，包括老式芯片和研究设计设施。”知情人士补充说道。

9.三星等韩国芯片商或考虑以核心商业机密换取美《芯片法》补贴

美国商务部3月27日公布“芯片法案”补贴细节，对有意申请补贴的企业要求众多，尤其要披露营业机密这一点最让业界错愕。据BusinessKorea报道，三星电子等韩国芯片商被美国政府要求提供机密信息和数据，以换取《芯片法案》补贴，业内人士认为韩企终将屈服。

根据报道，韩国业内人士表示，三星电子等韩国芯片商最终很可能会顺从美国，因为韩国与美国在产业上的合作紧密，他们将进一步加大对美国的投资。韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。据报道，三星砸下170亿美元在美国得克萨斯州兴建芯片厂，预期2024年底开始量产。

报道指出，包括中国台湾的台积电在内的众多芯片商也面临着“勒索”，台积电董事长刘德音沉默许久后在3月30日发言，“有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。

10.三星显示投资31亿美元用于OLED生产

三星显示将在韩国投资4.1万亿韩元（约合31亿美元）用于生产有机发光二极管 (OLED) 显示面板，这是三星五座半导体制造基地投资计划的一部分。

据韩联社报道，韩国总统尹锡悦周二参观了三星显示牙山园区，见证该公司与材料、零部件和设备制造商之间达成新的大规模投资协议。三星显示公司在首尔以南的牙山园区举行仪式，宣布到2026年投资4.1万亿韩元以升级生产线，该产线产品用于平板电脑、笔记本电脑和其他IT设备的发光二极管 OLED面板。

三星显示公司还宣布计划通过开展联合技术开发、生产创新和提前支付订单的计划来提高韩国国内显示材料、零部件和设备制造商的竞争力。此外，韩国总统尹锡悦承诺通过扩大投资激励和支持OLED技术升级的研发。

韩媒表示，韩国总统办公室表示，周二的仪式标志着政府计划到2026年在六个核心尖端产业吸引超550万亿韩元民营投资的计划首次实现。

3.一周动态：国资委：加大政策支持力度，促进集成电路高质量发展；TCL华星、华天科技等项目“芯”进展

集微网消息，本周消息，日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制；就对美芯片公司美光实施网络安全审查，外交部回应：是一种正常的监管措施；阿里版ChatGPT“通义千问”上线；国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展；最高院知识产权法庭年度报告发布，强调加大芯片和通信领域技术保护；TCL华星350亿元广州t9项目正式量产下线；南芯科技科创板上市；积塔半导体宣布与华大九天合作......

热点风向

日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制，商务部回应

据商务部官网4月4日消息，针对记者“日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论？”的提问。

商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府宣布拟就23种半导体制造设备实施出口管制，中方对此表示严重关切。半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

就对美芯片公司美光实施网络安全审查，外交部回应：是一种正常的监管措施

在4月3日举行的外交部例行记者会上，有记者就中国网络安全审查办公室对美芯片公司美光公司在华销售的产品实施网络安全审查一事进行提问。

对此，中国外交部发言人毛宁回应称，中国有关部门依法依规对影响或者可能影响国家安全的网络产品进行网络安全审查，是一种正常的监管措施。对于所有的企业来说，不管是中国企业还是美国企业，还是其他国家的企业，在中国经营首先要做到的是遵守中国的法律法规，只要能够守法合法经营，就没有什么可担心的。

阿里版ChatGPT？“通义千问”上线

4月7日，阿里云宣布其大模型“通义千问”开始邀请测试。现阶段该模型主要定向邀请企业用户进行体验测试，用户可通过官网申请，符合条件的用户可参与体验。

通义千问官网显示，通义千问是一个专门响应人类指令的大模型，是效率助手，也是点子生成机。上个月有消息称阿里达摩院正在研发类 ChatGPT 的对话机器人。

全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行

4月6日，全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开。会议宣布了集成电路标委会委员名单，审议通过了集成电路标委会章程，讨论了集成电路标准体系和年度工作计划。

去年11月，市场监管总局（标准委）批准成立全国集成电路标准化技术委员会。当时消息称，该技术委员会由57名委员组成，清华大学、北京大学等高校代表，华为、中芯国际等集成电路产业相关企业代表以及科研机构、行业协会、下游用户方代表共同参与。

政策快看

国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展

据国资委网站消息，国资委党委书记、主任张玉卓到华大九天调研时表示，国资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量发展。

张玉卓指出，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。

工信部：在数字产业化方面，加快推动5G、集成电路等产业集群化发展

4月3日，国新办就第六届数字中国建设峰会有关情况举行发布会。他指出，下一步，工业和信息化部将坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大精神，落实《数字中国建设整体布局规划》等重要文件部署，从数字产业化、产业数字化、数据价值化等方面发力，分阶段分领域打造具有国际竞争力的数字产业集群。

包括加快推动5G、集成电路、智能网联汽车、关键软件等代表国家战略方向、创新密度高、市场潜力大的产业集群化发展，增强产业链供应链竞争力，形成全局带动效应。

最高院知识产权法庭年度报告发布，强调加大芯片和通信领域技术保护

近日，最高人民法院发布《最高人民法院知识产权法庭年度报告（2022）》。《报告》指出，2022年，法庭共受理技术类知识产权和垄断上诉案件6183件(其中新收 4405 件、旧存 1778 件 )，审结3468件，结收比为 78.7%。

2022年新收的2956件民事二审实体案件中，侵害发明专利权纠纷615件，侵害实用新型专利权纠纷968件，专利申请权及专利权权属纠纷312件，植物新品种权纠纷144件，集成电路布图设计纠纷6件，技术秘密纠纷78件，计算机软件纠纷648件，技术类知识产权合同纠纷96件，垄断纠纷15件，其他纠纷74件。新收植物新品种权纠纷案件和集成电路布图设计纠纷案件数量明显多于上一年。

横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录公布，EDA、IC设计等在列

近日，国家发展改革委印发《横琴粤澳深度合作区鼓励类产业目录》（以下简称《目录》），以加快推进横琴粤澳深度合作区建设。《目录》聚焦科技研发与高端制造产业、中医药等澳门品牌工业、文旅会展商贸产业、现代金融产业等共计185个门类。

其中，在科技研发与高端制造产业方面，包括了集成电路设计，集成电路先进封装与测试，特色工艺研发与制造，半导体设备及关键材料研发与制造，集成电路芯片设计平台（EDA工具）、相关软件研发、配套IP库等。

项目动态

TCL华星350亿元广州t9项目正式量产下线4月6日，TCL华星斥资350亿元打造的第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目举行量产暨客户交付仪式，正式量产下线。本次出货联想的两款新品皆搭载其自主研发的HFS技术，该技术致力于解决市场对低功耗显示技术的强烈需求。据悉，TCL华星t9产线已通过头部客户认证，未来将加速拓宽产品路线。除了本次量产下线的两款产品外，TCL华星HFS技术已广泛应用在TV、显示器、笔记本电脑等多个领域。

TCL华星t5项目60余万平厂房已完工，预计6月前投产

据中国光谷消息，投资达150亿元的武汉华星第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目现场，60余万平方米的生产厂房已完工。TCL华星武汉负责人表示，目前装饰装修、厂房内部各项分项工程正在收尾，正加紧安装调试设备试产，预计今年6月前投产。

2021年12月2日，TCL科技发布公告，宣布拟于武汉扩建TCL华星t5项目。该项目预计总投资150亿，武汉华星拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线（t5）。

南京浦口经开区集成电路重大项目新进展，涉及芯爱科技、华天科技等

4月6日，据浦口发布消息，芯爱集成电路封装用高端基板（一期）项目，目前生产厂房主体已封顶，正在进行外立面施工，部分生产设备已经进场；南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，目前正处于桩基施工阶段，预计今年年底竣工交付；华天科技（南京）有限公司存储及射频类集成电路封测产业化项目，已完成投资超10亿元；设备进场规划数量1500台，目前达到1200台；产能规划13亿只，目前达到10亿只，完成率已超85%。

粤港澳大湾区先艺电子科创园动工，打造领先的AMB载板研发及量产基地

3月29日，粤港澳大湾区先艺电子科创园项目在广州番禺举行动工仪式。

投资番禺消息显示，项目计划总投资2.3亿元，建筑面积约6.43万平方米，预计2025年建成并投产。新厂房将设研发生产大楼及生产大楼，涉及微电子封装互联材料、微电子封装互联器件、第三代功率半导体器件等多种产品线系列。

企业动态

南芯科技科创板上市！开盘股价大涨 62.54%

2023年4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（证券简称：南芯科技 证券代码：688484）在上交所科创板上市，开盘价为54元/股。截至发稿，南芯科技股价最高涨至65元/股，涨幅达62.54%，总市值近300亿元。南芯科技专注于电源及电池管理领域的模拟与嵌入式芯片研发、设计和销售。

积塔半导体宣布与华大九天合作，邀请其加入临港车规半导体创新联合体

4月1日，积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作，围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。

积塔半导体官微消息显示，此次合作，积塔半导体邀请华大九天加入其牵头创建的临港车规半导体创新联合体，双方将发挥技术协同优势，加快部署Foundry EDA工具，加速制造产线适配，加快需求牵引与方案落实，为我国国产车规级芯片制造产业的持续健康发展提供支撑和保障。

士兰微：士兰明镓预计年底将月产6000片6英寸SiC芯片

根据士兰微最新投资者关系活动记录表披露，在SiC领域，目前士兰明镓已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。士兰明镓成立于2018年2月1日，为杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司双方协议注册成立，注册资本12亿元。（校对/韩秀荣）