热度持续！两大第三代半导体项目迎新进展

顺应国家对第三代半导体的重视以及业界的高需求，产业链企业纷纷扩大产能。近日，又有两个第三代半导体项目迎来新进展。

总投资1.5亿，浙江嘉兴耐思威项目开工

根据“海盐党建”的消息，4月1日，年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在海盐百步经济开发区（百步镇）举行。

图源：海盐党建

据悉，该项目由浙江耐思威智能制造有限公司投资，于2022年11月签约落户。

项目总投资1.5亿元，主要服务于光伏设备、半导体设备、精密电子设备、机床等领域设备公司。项目计划2025年年初正式投产，达产后可实现销售额2亿元。

芯导科技第三代半导体签约无锡经开区

根据“无锡新传媒”消息，3月29日，无锡经开区举行2023集成电路产业恳谈会（上海专场）。

会议上，芯导科技第三代半导体、此芯科技高性能ArmCPU总部、浙江大学—巍宇先进光电探测成像技术联合研究中心等8个项目签约无锡经开区，签约金额8.5亿元。

其中，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，其功率半导体产品包括功率器件（如TVS、MOSFET、SBD、GaN HEMT等）和功率IC（如单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等）两大类，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。

2022年11月28日，芯导科技发布公告称，公司拟在无锡设立全资子公司无锡芯导，并新增该子公司为公司募投项目“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”、“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”实施主体之一，以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡。具体如下：

据了解，芯导科技目前正在推进第三代半导体的技术研发和产品验证工作，包括GaN和SiC产品，并尝试应用于汽车电子、光伏逆变器、充电桩等更加丰富的场景。

3月7日，芯导科技在投资者互动平台表示，配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片正处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中。产品性能表现良好，已具备量产条件，目前在等待客户后续项目计划。（文：化合物半导体市场 Winter整理）

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