〈Q2产业前瞻〉矽光启动新传输革命 800G交换器将进入CPO时代

后疫情时代全球数位需求大幅成长，各大科技业、企业大规模积极建置资料中心并提高传输速度，然而，半导体系统的电气线路连接已日趋达到资料传输速度的极限，光纤、晶片整合的矽光子技术已成为下一代趋势，光通讯业者认为，交换器传输速度进入 800G 后，将正式进入矽光共封装 (CPO) 的天下。

博通 (AVGO-US) 在去年 8 月推出Tomahawk 4 25.6TB CPO 交换器 Humboldt，功耗、成本皆较以往传统交换器节省 5 成，紧接着在今年 3 月正式发表 Tomahawk 5 51.2TB CPO 交换器 Bailly，效能持续跃进。

博通强调，一台 Tomahawk 5 51.2TB CPO 交换器将能替代 48 台 2014 年推出的 Tomahawk 1 旧式交换器。

运算需求提升下，传统模组功耗问题已浮上台面，众达 - KY (4977-TW) 指出， 传统要做到 51.2 TB 超高传输交换器，除了光模组用量将大幅增加，散热表现也不佳，因此，矽光 CPO 交换器成为高传输时代的最佳解决方案。

业者指出，100、400G 交换器仍多使用铜线传输，此阶段铜线具备低成本、高传输优势，但随着 800G 时代来临，800G 交换器搭配铜线传输将会出现信号衰减现象，成本、能耗表现也不佳，势必会限制 800G 交换器的成长。

波若威 (3163-TW) 表示，现阶段 400G CPO 设备都还在客制化阶段，各大科技大厂纷纷指出，800G 才会扩大 CPO 的应用，未来相关 ASIC、设备厂商将是主要受惠族群，包含博通、超微、辉达、思科等。

波若威认为，光通讯厂商也将分一杯羹，CPO 时代光通讯产业同样拥有光线捆束 (fiber harness) 市场，并能进一步抢进光纤绕线 (fiber routing) 设备商机，随着交换器速率倍增，客户多能接受设备零件成本增加 50%，这可望带动光通讯零件产值增加 50%。

矽光磊晶片大厂联亚 (3081-TW) 也看好矽光的应用，近期市场逐步推动 CPO 的开发，公司指出，今年 1 月已开始出货 800G 矽光雷射磊晶片给美国网路大厂，预估第二季出货量将进一步较本季倍增，矽光 CPO 等应用可望在 2025 年后正式发酵。

联亚表示，目前矽光业务多为美国客户，预计今年还会有 4-5 个专案分别进入量产，目前除矽光磊晶片以外，未来也不排除向下拓展至晶片制造服务，研发团队正持续相关开发与研究。