总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工

集微网消息，3月31日， 河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。

河南东微电子材料有限公司消息显示，该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目用地50余亩。

据悉，该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。

河南东微电子材料有限公司官方消息显示，河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京等地设有研发生产基地，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等。（校对/赵碧莹）